文档介绍：中亚(天津)电子锡焊技术有限公司
发布日期:
2008-05-09
免清洗焊锡膏(SMT)使用说明书
控制状态:
非控制
文件编号:ZY-YF-35 版本号:B/0 类别:质量记录
页数:
免清洗焊锡膏(SMT)使用说明书
制定:李阳审核:石文祥批准:石磊
中亚(天津)电子锡焊技术有限公司
地址:天津市津南区八里台工业园区兴发道
中亚(天津)电子锡焊技术有限公司
发布日期:
2008-05-09
免清洗焊锡膏(SMT)使用说明书
控制状态:
非控制
文件编号:ZY-YF-35 版本号:B/0 类别:质量记录
页数:
商品名称:免清洗焊锡膏
特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
能准确控制焊粉,25-45µm,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
粘力持久,不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
残余物无色透明,不影响检测。
免洗及清洗性能优良。
焊料合金化学成分 positions
型号
组成
BS287
Sn63/Pb37
Melting Pount
型号
固相(℃)
液相(℃)
BS287
183
184
positions
材料
Material
含量
Contained
Wt%
树脂:加工精制松脂
Rosin
40
触变剂:含于天然植物内的物质
Thixotropic agent
10
有机酸活性剂:包含于天然植物内的物质
Acid
4
溶剂:非******昂型环保溶剂
Solvent
39
腐蚀抑制剂
Corrosion inhibutor
3
粘度调节剂
Viscosity additivc
2
活性聚合物
Activc pojymer
2
中亚(天津)电子锡焊技术有限公司
发布日期:
2008-05-09
免清洗焊锡膏(SMT)使用说明书
控制状态:
非控制
文件编号:ZY-YF-35 版本号:B/0 类别:质量记录
页数:
项目 Item
指标
卤素含量
Halogen content
%
≤
绝缘电阻
焊前电阻
Initial value
Ω
>1×1012
潮湿电阻
Aftcr
humidification
>1×1010
STR
水萃取电阻率
Water extract resistivity
>1×105
项目 Item
指标
焊剂含量
Flux content
Wt%
±
金属含量
tent
Wt%
90±
锡粉粒度
Powcr size
µm
20-38
粘度 Viscosity
brookfield RvtD,
2min 5rpm,25℃
Kcps/
600-1000
铜镜腐蚀
Copper plate
Corros