EMI屏蔽材料应用设计.ppt

文档介绍：EMI屏蔽材料应用设计
常用屏蔽材料1:导电布( Fabric Over Foam: FOF)
Fibric +foam+ PSA or Clip
常用屏蔽材料2—导电泡棉(Conductive Foam: CF)
导电泡棉衬垫(CF)制成的板料,方形条,及用于电脑接口的I/O屏蔽衬垫
常用屏蔽材料3:金属簧片(Finger Stock)
由特殊合金铍青铜制成的指形簧片,能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问题,形变范围大,低频段和高频段屏蔽性能优势
常用屏蔽材料4:导电橡胶 Conductive Elastomers
High shielding effectiveness
Provides environmental sealing
Extruded, molded, and die-cut
Variety pounds and fillers
Best for miniature devices.
常用屏蔽材料6: Board Level Shielding
常用屏蔽材料: -总汇填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电”
FOF导电布
CF 导电棉
BLS屏蔽合
Finger Stock金属簧片屏蔽条
金属丝网屏蔽条:金属丝网屏蔽条充分利用了纺织Monel,BeCu合金丝网的导电性能与橡胶优良压缩形变特性,它是将双层或多层纺织金属丝网包裹在橡胶芯上特制而成。
Elastomer 导电橡胶:导电橡胶是将微细导电粒均匀分布在硅橡胶中的方法制成。它既保持住橡胶原有水汽密封性能和弹性,同时有高导电性。
Waveguide 蜂巢式:通风口是电磁干扰主要泄露之一,机箱板上开小孔或加金属网的常规通风方法,但其屏蔽性能很难达到期望水准。波导通风板则可兼顾两者。
Tape 屏蔽胶带:导电布屏蔽胶带是由镀银纺织物组成,并带有高导电性的背胶,该种胶带有极好的柔韧性,适合于各种表面,并能承受高达200℃的高温
FIP 点胶:导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精致而成,具有优良导电性和粘接强度,通过点胶方法直接成型于机壳上,它最适合小型化需求。