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PCB各工序知识介绍.ppt

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上传人:yzhqw888 2018/8/15 文件大小:1.34 MB

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文档介绍

文档介绍:各生产工序的知识简介
课堂守则
请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。
请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。
请勿交头接耳、大声喧哗。
如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。
以上守则,各位学员共同遵守。
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。
PCB的角色
在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。
因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。
PCB 扮演的角色
PCB 扮演的角色
电子构装层级区分示意。
1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见右图。
PCB的发展史
PCB的发展史
1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。

今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。
PCB的发展史
加成法,
又可分半加成与全加成法,见下图。
PCB 制作方法
半加成
PCB 制作方法