文档介绍：表面贴装工程
----关于SMA的介绍
目录
SMA Introduce
什么是SMA?
SMT工艺流程
Screen Printer
MOUNT
REFLOW
AOI
ESD
质量控制
什么是SMA?
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是
表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,
60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类
电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
SMA Introduce
SMA Introduce
什么是SMA?
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMA的特点:
高密度
高可靠
小型化
低成本
生产的自动化
SMA Introduce
SMT工艺流程
一、单面组装:
来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>
回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修 二、双面组装;
A:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)
=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接
(最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修)
等较大的SMD时采用。
最最基础的东西
SMA Introduce
B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗=> 插件=>
波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修
SMT工艺流程
SMA Introduce
Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
SMT工艺流程
SMA Introduce
Solder paste
Squeegee
Stencil
Screen Printer
STENCIL PRINTING
Screen Printer 内部工作图