文档介绍：中国半导体照明2009年产业数据
2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元!
2009年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。从产业环境来看,国内外影响产业环境的大事件不断,半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密,机遇和挑战并存;从产业本身来看,国内外技术不断突破,新的应用迅速发展,相关扶持政策逐步出台,产业竞争在技术、市场、产品等层面均出现了新的形态;从产业发展趋势来看,我国半导体照明产业发展机遇明显大于挑战,整体产业环境和产业竞争进一步完善,产业发展前景更加明朗。
2009年也是我国半导体照明产业发展波动较大的一年。第一季度,受到2008年金融危机导致出口下降的持续影响,产业发展缓慢,部分企业经营困难甚至倒闭。从第二季度开始,随着我国“十城万盏”应用示范工程的推进和国内外市场形势的好转,半导体照明产业开始企稳回升,成为最先摆脱金融危机影响的产业之一。下半年,我国半导体照明产业形势继续好转,在节能减排和低碳经济概念的推动下,半导体照明开始成为热点产业。
2009年,受到芯片需求快速增加的影响,我国外延芯片产能增加迅速。据统计,国内从事LED芯片生产的企业超过40家,企业的MOCVD拥有量超过150台,其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台,生产型四元系MOCVD 18台左右,国内科研院所的研究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快,据初步统计,计划中的设备在100台左右,其发展大大超出2009年初预计。
2009年,我国芯片产值增长25%达到23亿元,与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出,较2008年增长60%,,而实际年产量增加40%,达到182亿只,国产率也提升到了46%。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年,随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转,国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境,预计未来几年,国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。
2009年,我国LED封装产值达到20
4亿元,较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1056亿只,其中高亮LED产值达到186亿元,占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快。
2009年,我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长,整体增长30%以上,产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域,增长较为平稳。在LED-TV加速应用的背景下,我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展,主要电视品牌均推出了LED背光电视,并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏”应用示范工程的带动下,LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显,正在逐步成