文档介绍：上海交通大学
硕士学位论文
FCBGA环氧固化工艺的设备改造及工艺优化
姓名:万力
申请学位级别:硕士
专业:仪器仪表工程
指导教师:鲍其莲
20061201
FCBGA 环氧固化工艺的设备改造及工艺优化系统摘要
FCBGA 环氧固化工艺的设备改造及工艺优化系统

摘要

本文根据英特尔上海封装测试工厂实际生产的需要对 FDBGA 生产的环
氧固化工艺进行了设备的改进及工艺的优化,并且投入生产达到了预期效
果。
本文的主要工作包括:
(1) 对环氧固化的工艺进行了研究。
环氧固化站点是一个非常重要的工序,而其中的时间及固化的温度,
是整个工序的关键,本文采用 Blue MBI32i 烘箱, 利用电加热的方式,加
热的温度从 15oC 到 300oC, 并使用了水冷却技术,保证了能够精确的快速
的控制温度。
(2) 在理论分析的基础上,对设备进行了改造设计与实施。
在传热的模拟计算的基础上,进行了具体改造设计,并对改造效果进
行了理论计算。理论计算和实验验证表明,改造后设备满足设计的要求,
设备的利用率提高了 44%。
(3)对改造后的设备进行了进一步的详细实验验证,通过财务分析,
使用改造后的设备,能够节约三百多万美元,同时节约了工厂的场地等,
生产效率提高 40%。
通过资源共享,可以把本文的改造项目推广到 Intel 公司其它四个工
厂,从而产生更大的经济效益。在改造过程中也发现,由于不同芯片的大
小区别,芯片在制造过程中的工艺,内部的结构对温度的控制提出了更高
的要求,今后考虑进一步提高温度曲线的控制响应的灵敏度,提高对产品
的适用性。

关键词:环氧固化;FCBGA 芯片;Blue MBI32i 烘箱;生产率
V
FCBGA 环氧固化工艺的设备改造及工艺优化系统摘要
FCBGA EXPOXY CURE PROCESS EQUIPMENT
UPGRADE AND PROCESS OPTIMIZE

ABSTRACT

According to the demanding and real condition of Intel PD assemble/Test Factory, we need
optimize epoxy process of FCBGA process, including process stability and equipment utilization in
order to fully support market demands. The target was achieved.
The main research work discussed in this paper is as follows,
Epoxy process research.
Epoxy station is a very important process for FCBGA products. The peak temperature and dwell
time are key parameters. Here we use Blue MBI32 Oven to produce the IC. The temperature was
controlled by electrical heat elements and controlled from 15oCto300oC with cooling water system to
achieve the accurate control.
Base on theoretical analysis, we upgrade the equipment to achieve our goal. By the heat transfer
simulation and modification, we found that the design achieves our expectation. The machine
utilization also improved up to 44% compare with original one.
From the experiment results and financial judgment, it shows that more than 3 million USD is
saved, as well as space reduction and up to 40% improvement