文档介绍：中温环保焊锡膏使用说明书
一、简介
星之岛中温无铅锡膏HC55-64351 通过无铅SGS 认证。是现阶段较低熔点的无铅焊锡膏
之一,其熔点:178 度。中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好,广泛用于无铅焊接工艺。
星之岛中温焊锡膏全国免费物流货运。我公司精心选取颗料均匀的优质锡铋银焊锡粉,配制
符合美国联邦规格QQ-571 中所规定的RMA 型助焊膏药剂,生产出环保、易上锡、焊点光亮、
饱满的锡铋银中温无铅锡膏。相对于锡铋无铅低温锡膏来说,增加了金属银的元素,可增强
焊点的牢固性,使焊点不易脱落。
二、炉温曲线图
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回流焊炉温度设定之参
考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均
适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。
1、预热区(加热通道的25~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发,并降低对
元器件之热冲击:
要求:~℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,
造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2、浸濡区(加热通道的33~50%):在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB 在到
达回焊区前各部温度均匀:
要求: 温度: 150~170℃时间: 90~150 秒升温速度: <2℃/秒
3、回焊区:锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面:
要求:最高温度:210~230℃时间:178℃以上50~90 秒(Important) 高于210℃时间为
20~50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、
元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品
质的焊点,具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4、冷却区:离开回焊区后,基板进入泠却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加。
要求:降温速率<4℃,冷却终止温度最好不高于75℃;若冷却速率太快,则可能会因承受过
大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢,由可能会形成较大
的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。
注: ☆上述温度曲线是指点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)
☆上述回焊温度曲线公供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际
实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不
妨多做试验,以确保曲线的最佳化。
☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型
加热方式。
要求:①回焊峰值温度为高于熔点30~50℃;
②升温速率<3℃/秒,各部受热均匀。
三、中温无铅锡膏标准参数
中温无铅锡膏型号HC55-64351 HC55-64351
溶点(℃) 178℃
锡粉合金成份锡64%,铋35%,银1% In house
金属含量88~91wt%(±) 重量法(可选调)
合金密度(g/cm3) 密度计
锡膏外观淡灰色,圆滑膏状In house
颗粒体积(um) 25-45um(-325/+500 目) IPC