文档介绍：PCBA检测工艺规范
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C3-BZ-010 (01)
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根据《工艺评审报告》(PBY-0009-2008)提出的修改要求进行了更新
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目录
修改记录 1
目录 2
1. 目的 3
2. 适用范围 3
3. 适用人员 3
4. 参考文件 3
5. 名词/术语 3
6. PCBA检测技术与检测工艺 4
. PCBA检测工艺流程 4
. 检测技术∕工艺概述 4
. 组合检测工艺方案 9
目的
本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。
适用范围
本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。
适用人员
本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。
参考文件
在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》(2006年第6期)。
SMT测试技术鲜飞《电子与封装》(2003年第3期)。
名词/术语
SPI:Solder Pasting Inspection的简称,即焊膏涂敷检测。
AOI:Automated Optical Inspection的简称,即自动光学检查。
AXI:Automatic X-ray Inspection的简称,俗称X-ray,即自动X射线检查。
ICT:In—Circuit—Tester的简称,即自动在线检测仪。
FP:Flying Probe的简称,即飞针检测。
FT:Functional Tester的简称,即功能检测。
比对卡:一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装,在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
PCBA检测技术与检测工艺
PCBA检测工艺流程
PCBA检测工艺总流程如图6-1所示:
图6-1 PCBA检测工艺流程图
注:各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线(串联在流水线中)和离线(独立于流水线外)两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:
资金条件允许。
检测要求较高(如装配密度较高、PCB上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip-chip(倒装芯片)封装器件等)。
大批量生产。
检测技术∕工艺概述
适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT
等。
自动光学检查(AOI)
检测原理:AOI检测仪自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整;
检测的功能与特点:
自动光学检查(AOI) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率及焊接质量;
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本,避免报废不可修理的PCB。
AOI 检查内容:
检查顶面回流焊接元件;
检查波峰焊接前通孔元件;
检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC;
检查压入配合之前的连接器引脚;
检查压入配合之后的连接器引脚。
检测监控点的设置。AOI可应用于生产线上的多个检测点,但有三个检测点是主要的,即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后:
焊膏印刷之后。如果焊膏印刷过程满足要求,由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
焊盘上焊膏不足;
焊盘上焊膏过多;
焊膏对焊盘的重合不良;
焊盘之间的焊锡桥。
此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。这个阶段的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息及有关印刷焊膏的定性信息;
回流焊前。此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型的检测点,可发现来自焊膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和细间距元件贴装设备校准的信息。
这个信息可用来修改元件贴