LED生产流程.ppt

文档介绍：LED生产流程概述
LED的制作流程全过程包括12步,在每一步中都要注意目的、使用范围、使用设备、相关文件、作业规范、注意事项、品质要求等。
LED芯片检验
用显微镜检查材料表面:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。
LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密,间距很小(),不利于后工序的操作。
采用扩片机对芯片的膜进行扩张,。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。扩片操作时,先预热10min,温度调整到50~60 ℃,扩晶时温度设为65~75℃。
LED点胶
首先将支架按顺序排列好,随后在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
针对不同的衬底材料,点胶的材质是不同的。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。