文档介绍：BGA芯片焊接培训
售后服务管理中心
2010年3月
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芯片封装的演变过程
BGA 芯片焊接、植株工具设备
BGA 芯片拆卸、焊接流程
BGA 芯片植株
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芯片封装的演变过程
双列直插式封装 DIP ( Dual In—line Package )
小外型封装 SOP ( Small Outline Package )
方形扁平封装QFP ( Quad Flat Package )
球栅阵列BGA ( Ball Grid Array )
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芯片封装介绍- DIP 封装
传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装
安装面积大,64脚DIP封装的IC,* 。使产品
无法小型化且组装自动化程度较低
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芯片封装介绍- SOP 封装
SOP器件,是DIP的缩小形式
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芯片封装介绍- QFP 封装
、、、,目前也有采用
芯片
I/O数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距的缩小给芯片制造、组
装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使
I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制
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BGA 芯片封装介绍
BGA (Ball Grid Array)-球状矩阵排列封装芯片
BGA封装有以下特点:
,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路
图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;
,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得
到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外
壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;
,重量减轻3/4以上;
,信号传输延迟小,使用频率大大提高;
,可靠性高
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BGA 芯片焊接、植株工具设备- 返修焊台
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BGA 芯片焊接、植株工具设备- 植株加热台(铁板烧)
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BGA 芯片焊接、植株工具设备- 植锡钢网
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