文档介绍：RFID在制造业应用
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内容大纲与学习目标
RFID在IC封测业之个案
了解 RFID 改善在进出货、机台信息与生产线的管理
认识 RFID 提升半导体供应链的信息整合
RFID在汽车制造业之个案
了解 RFID 支援汽车制造的装配、保修作业
认识 RFID 强化汽车零配件的库存管理、售后服务
RFID在食品加工业之个案
了解 RFID 电子认证标章与食品认证制度的结合
认识 RFID 产品履历追踪的自动化
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一、RFID在IC测试业之个案
图片来源:硅品精密
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(一) 背景
动态管理的需求
半导体测试业必须透过大量接单来形成经济规模
机台及物料类型增多,造成空间及动线配置不易
仓储与制造现场的管理模式,都将影响生产效率
生产作业的瓶颈
晶圆测试生产线,仍由人员手动操作
机台参数设定的疏失,将导致产品重测或赔偿损失
造成公司营运成本上升,获利下降
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目标
透过RFID 系统将达成
建立一套零时差、零延迟、零待机与零库存目标
进行制程自动化,以提高产品的良率及服务质量
藉由制程实时的监控与分析,提高客户回应能力
整合后端数据库,使上下游供应链信息更为透明
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(二) 基本架构
电子标签(Tag):
遵循EPC Global 的国际标准
读写器(Reader)
感应距离:移速、稳定性
处理速度:处理效能及传输速率
中介软件
以讯息为导向(Message-Oriented)
将信息以讯息方式做传递
异步传送,不必等待回应
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中介软件系统架构
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扮演RFID 标签和应用程序之间中介的角色
主要功能
使Read/Write更加可靠
把资料通过Reader推
或拉到正确位置
监测和控制Reader
降低射频干扰
处理Tag和Reader事件
应用系统通知
提供使用者异常警告
(三) 流程分析
晶圆测试
以测试机台与探针卡来测试晶圆上的晶粒
确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格
若晶粒未通过测试,该晶粒将做不良标记
有些晶粒(如Memory IC)可经由雷射修补进行重工
不良品将被筛选,功能正常者才能进入封装制程
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IC封装
晶圆制造完成后,用塑胶等材料将芯片封包起来
以保护芯片并做为芯片与系统间讯号传递之界面
封装方式:
导线架封装:适用于低阶或一般IC
将芯片置于导线中心,以打线接合连接至外引脚上
以环氧树脂材料模封保护后完成
后续将导线架以引脚插入连接方式与主机板接合
BGA封装:
利用载板作为中间零件,做为IC讯号与母板间的讯号连接
裸晶封装:
直接将芯片置放在母板上,中间不经过导线架或载板的中介。
封装难度高。
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问题分析
前段制程晶圆供料经常不稳定
无法事先得知晶圆延迟出货讯息
导致后端生产排程无法实时正确回应
客户需求经常变动
客户常有插单或急单发生
无法快速回覆达交状况
作业大部份为手动,未结合信息系统提升效率
无法快速控制在制量(Work In Process)
无法快速连结在制品的变化以回应订单的达交
进出货作业耗时
收货时必须仰赖仓管人员逐一清点
输入繁琐的库存信息,造成时间与人力的浪费
生产线信息无法实时呈现与分析
测试完成一个批号后,才能将结果输入系统
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