文档介绍：笔记本基础知识培训
——核心篇
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CPU介绍
芯片组介绍
内存介绍
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CPU竞争关系
英特尔:CPU业界老大 1968年8月,罗伯特·诺伊斯(Robort Noyce)、戈登·摩尔(Gordon Moore)和安迪·葛洛夫(Andy Grove)创建Intel。 Intel名字含义:
戈登·摩尔--》“集成电路”(Integrated Electronic)--》“Intel” “Intel”同时也是“智慧”的(Intelligence)前5个字母。摩尔认为,一个好的名字永远不要超过5个字符,否则不够响亮让人难以记住。
AMD:Intel最主要的竞争对手
全美达:主推低功耗产品,目前应用很少
威盛:近几年涉足笔记本处理器,产品较少 --佳和H100采用VIA C3处理器
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主频
主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四),(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来,相同内核的 CPU 一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以同一系列的 CPU 主频越高,CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
AMD 的 Athlon XP系列处理器不直接标识其主频,而是采用 PR( Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说, XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
由于单纯依赖主频提升处理器性能已经接近目前技术的极限,因此包括 Intel 在内的厂商都开始淡化主频的宣传
FSB / 前端总线频率
现在常见的CPU 前端总线频率主要有 266MHz / 333MHz / 400MHz / 533MHz/667Mhz几种。这一频率对包括内存、硬盘在内的系统性能有较大影响。
封装方式
封装方式指 CPU 封装的形式。主要有两类,一类是 PGA 封装,即常见的针脚式接口,也称为 Socket 封装,Socket接口的 CPU 有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等,此类 CPU 安装在主板上的插槽上,可以更换,主流和价值型的产品经常可以看到此类 CPU;另一类是 BGA 封装,CPU 地面有数百个锡球,在制造的过程中,通过高温回流焊接技术,直接焊接固定在主板上,较难更换,但是此类 CPU 通常具有功耗低的特点,而且与主板之间没有 CPU 插槽,降低高度,因此常见于超轻薄笔记本当中。
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缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此要求速度极快,所以又被称为高速缓存
与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存;和L2缓存
电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。
按照 CPU 的工作电压通常可以分为
Standard Voltage 标准电压 TDP 25-35W
Low Voltage 低电压 TDP 10-15W
Ultra Low Voltage 超低电压 TDP 5-7W
TDP:Thermal Design Power
Intel笔记本CPU的Intel SpeedStep技术:
在使用外