文档介绍：线路板可靠性与微切片中英名词解释(一)
1、 Abrasion Resistance 耐磨性
在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1kg 重的软性砂轮,在
完成绿漆的 IP-B-25 样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜 (详见电路板信息
杂志第 54 期  ),即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又,
Abrasive 是指磨料而言,如浮石粉即是。 Accelerrated Test ( Aging )加速试验,加速老
化也就是加速老化试验( Aging )。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程,其对板子焊锡性
到底能维持多久, 可用高温高湿的加速试验, 仿真当板子老化后, 其焊锡性劣化的情形如何,
以决定其品质的允收与否。 此种人工加速老化之试验, 又称为环境试验, 目的在看看完工的
电路板(已有绿漆) 其耐候性的表现如何。 新式的 " 电路板焊锡性规范 " 中( ANSI/J- STD-003,
本刊 57 期有全文翻译)已有新的要求,即高可靠度级 CLASS 3 的电路板在焊锡性
(Solderability ) 试验之前,还须先进行 8 小时的 " 蒸气老化 " ( Steam Aging ),亦属此
类试验。
2、 Accuracy 准确度
指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其 " 真
位"(True Position) 的能力。
3、 Adhesion 附着力
指表层对主体的附着强弱而言, 如绿漆在铜面, 或铜皮在基材表面, 或镀层与底材间之
附着力皆是。
4、 Aging 老化
指经由物理或化学制程而得到的产物, 会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质, 这种
趋向成熟或劣化的过程即称之 "Aging" 。不过在别的学术领域中亦曾译为 " 经时反应 " 。
5、 Arc Resistance 耐电弧性
指在高电压低电流下所产生的电弧, 当此电弧在绝缘物料表面经过时, 物料本身对电弧
抗拒力或忍耐力谓之 " 耐电弧性 " 。其耐力品质的好坏, 端视其被攻击而造成碳化物导电之前,
所能够抵抗的时间久暂而定。
6、 Bed-of-Nail Testing 针床测试
板子进行断短路 (Open/Short) 电性试验时,需备有固定接线的针盘 (Fixture) ,其各探
针的安插,需配合板面通孔或测垫的位置,在指定之电压下进行电性测试,故又称为 " 针床
测试 " 。这种电性测试的正式名称应为 Continuity Test ,即 " 连通性试验 " 。
7、 Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射
是利用同位素原子不安定特性所发出的 β 射线, 使透过特定的窗口, 打在待测厚的镀
层样本上, 并利用测仪中具有的盖氏计数管, 侦测自窗口反弹散射回来部份的射线, 再转成
厚度的资料。一般测金层厚度仪,例如 UPA 公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。
8、 Bond strength 结合强度
指积层板材中, 欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时 ( 并非撕开 ) ,每单位面积中所
施加的力量 (LB/in2) 谓之结合强度。
9、 Breakdown