文档介绍：提高自主创新能力 培养优秀IC人才
严晓浪教授
电子信息产业振兴计划的出台
2009年4月,一份由工信部主导制定的中国电子信息产业振兴规划正式出台,规划中提出加快实施一批重大工程,主要涉及集成电路、平板产业、3G、宽带通信等。规划期为2009—2011年。
电子信息产业现状:销售收入年均增长28%,占GDP比重约5%,%。我国为全球最大电子信息制造基地。受金融危机影响,出口增速不断下滑,电子信息产业面临严峻挑战。
规划目标:未来三年,电子信息产业销售保持稳定增长,,三年新增就业岗位超过150万个。
振兴任务:
确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;
突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;
在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点;
政策措施:
加大国家投入,实施集成电路升级等六项重大工程;;
加强政策扶持,对软件和集成电路产业实行企业所得税的减免等优惠政策;
强化自主创新能力建设,加快实施国家科技重大专项。
我国信息产业科技发展现状
差距
知识产权是最主要的差距所在,成为制约发展的关键瓶颈
整体而言,核心技术、基础科技、前沿技术的差距很大
基础部件、元器件、芯片、操作系统的差距很大
装备制造业极大地依赖进口
较强集成创新能力,较弱的原始创新能力,模仿创新为主的发展模式
总体位于全球产业价值链的较低端
我国集成电路设计产业发展的 升级转型需求
缺乏技术创新能力,对国外技术依赖度高
产业结构不合理,产品档次及增值含量低
集成电路产业投资强度和技术门槛越来越高,国内产业发展融资方式不足,缺乏吸引高素质人才的机制
集成电路设计芯片与整机系统的脱节
集成电路产业链整体弱小、支撑业发展滞后
制造技术以代工为主业、缺乏自我品牌
2009-11-5
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升级转型需求:
提高创新能力、优化产业结构、建立良好生态、坚持自主发展
SoC为集成电路重要发展方向
《新时期我国信息技术产业的发展》指出:
系统级芯片(SoC)是集成电路的重要发展方向,具有性能高、成本低和体积小等特点,、算法、软硬件协同等设计研究,突破高端嵌入式芯片设计。
SoC设计简化流程
系统芯片SoC与数字家庭
系统芯片应用于数字家庭,融合了多媒体音视频应用、智能家居、家庭网络等多种应用的全新概念,倡导家庭数字设备的智能化、人性化、网络化,大到电视、小到窗帘,甚至连浴缸都将嵌入系统芯片
嵌入式系统芯片数字家庭应用需求:实时处理、小型化、低功耗、低成本
系统芯片SoC与工业控制
嵌入式系统已经在工业控制领域得到了广泛的应用,如工业过程控制、远程监控、智能仪器仪表、机器人控制器、数控系统、电力系统等。随着网络技术和通讯技术的发展,工业控制现场的网络化已经成为发展趋势。由于嵌入式系统网络和人机交互的能力,使得它极有可能取代以往基于微控制器的控制方式
嵌入式系统芯片工业控制应用需求:可靠性高、性能强、功耗低、体积小、成本低