文档介绍：质量通病控制措施
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地基与基础工程
第一条地基与基础工程应尽量避开雨季施工,否则应采取有效的防水、降、排水措施。
基槽开挖完成后应通知相关单位组织验槽,并明确地基处理方案。
基槽(坑)开挖不得超挖,开挖过程中应尽量减少对基土的扰动。采用机械开挖,~,由人工开挖。
砂卵石地基中回填料(碎石或卵石)的最大粒径不得大于100㎜;采用卵石或圆砾石回填时,填料中大于20㎜的颗粒粒径应大于填料总重的40%,具体含量应依据地基承载能力确定。填料进场后,应采用20㎜圆孔筛进行现场检验,不符合要求的填料不得使用。
含泥量超过规定限值的天然级配砂石不得用于地基处理工程。
砂卵石地基施工时每层虚铺厚度应控制在250~300㎜,其最佳含水率应控制在8~12%之间,采用机械碾压。
灰土地基、砂石地基、强夯地基处理完成后,应按每100m2布置一点的原则进行检验,且不得少于3点,并做好原始记录,施工监理单位应对原始记录的真实性负责。
地基处理时要做好周围原有管道、地道等易导致室外水浸入的部位进行必要的防水处理。
砌砖(砌块)工程
基础±。
多孔砖砌体施工应保证水平灰缝的砂浆饱满度不低于80%,不得采用“铺浆法”砌筑墙体;立缝砂浆亦应饱满,不得出现“瞎缝”、“舌头灰”、“大缩口”,墙体不得污染。
砖砌体施工前,除应按规定弹出墙体轴线外,还应至少弹出一道墙边线控制墙体位移。
砖砌体标高、灰缝、洞口高度须用皮数杆控制,皮数杆数量要符合施工操作规程要求,皮数杆上应划出灰缝宽度线,并固定牢固。
砖砌体施工,每砌完一步架应二次对墙面灰缝“欠口”外部不饱满的部位进行修补。每工作班完工后最上一皮砖竖缝内应填满砂浆,避免缝内积存杂物、灰尘而影响上下层砌体粘结。
砖砌体施工应一律采用双面挂线。
在常温条件下,多孔砖应提前1至2天浇水湿润,砌筑时砖的含水率宜控制在10%~15%。
采用多孔砖砌筑施工的,其最上一或两皮砖可采用实心粘土砖丁砖砌筑,具体应根据皮数确定,或在多孔砖砌筑完成后用砂浆将多孔砖的孔隙填灌密实。窗台处的多孔砖砌筑完成后亦应采用砂浆将多孔砖的孔隙填灌密实。
砖砌体施工中,相邻纵横墙施工高度差不得超过一步架,相邻工作段的高度差不得超过一个楼层的高度,。流水段的分段位置,宜设在变形缝处。
多孔砖砌体施工不宜使用半砖,且应保证上下皮砖竖缝搭接长度不小于1/4砖长。砖柱和宽度小于1m的墙体必须使用整砖。
门洞口处应按“上三、下四、中均分”的原则采用砼预制块预埋留置方法。轻质墙(砌块)门窗洞口应预先设置砼预制块或砌砖套,并尽可能设置在轻质墙砼现浇带上。
宽度小于300mm的洞口应设置钢筋砖过梁。钢筋砖过梁处水泥砂浆强度不应低于M10,厚度不小于30㎜,配筋不少于3Ø6末端做180º弯勾,钢筋两端入墙不小于240㎜,洞口最下一皮砖须用丁砖砌筑;大于300mm的洞口必须设置钢筋砼过梁。
非承重的115墙或其他轻质墙时,不得采用先砌墙后浇砼楼板的做法。砌筑过程中,最上一皮砖应采用机砖斜砌,并与砼楼板间留有一定空隙,防止因人为增设支点导致楼板裂纹。
框架填充墙所采用的陶粒砼空心砌块的产品龄期不得小于28天,严禁与其他块型材料混砌。填充墙砌至楼板底、梁底时应留有一定空隙,砌完后间隔不少于十四天后,再对端缝和梁(板)底缝用混合砂浆填实。
严禁在框架结构轻质墙上直接固定管卡(支架)。确需固定的,应事先在相应位置的墙体上预设砼预制块(大小同砌块)。
砖砌体施工应严格控制临时施工洞口的数量及位置、高度、宽度等。大墙面抹灰完成后应及时堵砌临时洞口,间隔一周后进行抹灰。
多孔砖砌体墙面上严禁留设水平槽或斜槽,同时不得埋设水平暗管和斜暗管。
模板工程
模板的强度、刚度、稳定性应满足施工荷载作用要求。同一构件的模板支撑严禁采用不同类型(或不同工艺)材料支撑。
模板支设前应先进行修整,将表面杂物清理干净并涂刷隔离剂。不得使用变形、破损模板,不得采用废机油替代隔离剂。
当砼梁、板的跨度较大时,应考虑模板起拱,以消除因结构自重、设备自重及施工人员、机具等施工荷载作用引起挠度变形。如设计无规定,起拱高度应为全跨长的1/1000~1/3000。
首层顶板模板支设时,其钢、木支撑下必须垫设木板。,宽度不应小于200mm,厚度不得小于50mm,严禁垫砖或短木。
首层模板浇水湿润或楼板养护期内,应采取可靠措施防止水通过预留洞口及各种缝隙渗至填土地面,导致支撑失稳;雨季期间应采取防止雨水倒灌措施。
砼浇筑前,应认真复核模板轴线位置是否正确、支撑是否牢固,发现问题应及时进行处理。
结构构件底模拆