文档介绍：电装实****报告书
系部名称
:
学生姓名
:
专业名称
:
班级
:
时间
:
实验一:焊接练****br/>实****内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接铜丝,练****焊接技术。
实****器材及介绍:
电烙铁、印刷电路板、细铜丝、尖嘴钳、镊子、焊锡丝
原理简述:
电烙铁加热到一定温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜丝与电路板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
实****步骤:
准备工作:
用尖嘴钳将细铜线外面的绝缘层剥掉,较细铜丝剪成一厘米长左右的小段,并将其插入电路板的小孔中。
开始焊接
<1>准备焊接:左手拿焊丝,,无焊渣等氧化物,并在表面镀又一层焊锡.
<2>加热:将烙铁头靠在细铜丝与焊盘的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟.
<3>送锡:焊件表面加热到一定温度时,锡丝从烙铁对面接触焊件.
<4>移开锡丝:当锡丝熔化一定量后,立即向左上四十五度方向移开锡丝.
<5>移去烙铁。
实****小结及心得:
1、注意事项:
(1)焊接必须具备的条件.
.
焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性.
为了提高焊件的可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化.
,,否则将无法保证焊接质量.
,卫士焊接可靠稳定,.
,需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度.
(2)焊接前的准备.
. 为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理---(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的形成一层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层. 由结合层将焊剂与待焊金属这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来.
*镀锡的工艺:
<1>(酒精松香水).
对容易氧化的引线还要进行镀锡.
<2>温度要够. 被焊金属表面的温度,应该接近焊锡熔化时的温度,
才能于焊锡形成良好的结合层. 要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量. 由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到
好处的加热时间.
<3>使用有效的助焊剂.-------酒精松香溶液.
(3)焊接手法的具体实施.
<1>保持烙铁头的清洁.
<2>靠增加接触面积来加快传热.
<3>加热要靠焊锡桥.
<4>烙铁的撤离要即使,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关.
<5>在焊锡固定以前不能移动,否则