文档介绍：MC-6636
—双组份1:1有机硅
应用领域
MC-6636是三泰有机硅为满足LED市场应用产品需求性能而研发的产品,主要应用于集成COB封装领域。可大量使用在大瓦数方面的封装。
产品特点
硬度高。能完全有效的保证封装内部结构的安全,避免操作时人工挤压死灯。
极强的附着力。
抗高温。
耐黄变。
低衰减。
性能规格
参数单位值
粘度(A胶) cP 3000
粘度(B胶) cP 7000
粘度(混合胶) cP 5000
混合比列 A:B 1:1
可操作时间 H 8
初烤固化时间@ 80℃ H 1
长烤固化时间***@150℃ H 3
硬度 A 70
透光率% 99
折射率-
保质期(25℃) months 12
注意事项及储存
常温阴凉地方储存,不可冷冻储存或置于日光下暴晒
绝对保证产品溶剂不受任何无染
A、B两组份在取料前、后一定要注意瓶口的清洁
取料时应处于相对干燥且无尘的环境短时间内完成
取料前保证混料容器内壁的清洁
MC-6636A/B的储存和使用操作规范
适用于LED集成封装对应的MC-6636A/B胶水
()配胶:将A/B胶按1:1重量配比,搅拌均匀,然后真空脱泡10-20分钟,确认无气泡后才可以使用(配好胶水使用时间在1小时之内,超出使用时间需要重新脱泡抽真空再使用)。
()点胶:点胶前将半成品进行除湿(150℃/1小时),除湿完成的半成品可在80℃保温,在空气中必须在1小时内完成封装(目的为了防止焊好线半成品二次受潮),在空气放置超出1小时必须重新除湿
()注完胶的集成产品需进脱泡抽真空,抽到没有气泡为止。
()烘烤:短烤80℃/1小时,长烤150℃/2-3小时。
()常温阴凉地方储存,不可置于日光下暴晒。
()绝对保证产品溶剂不受任何污染。
()A、B两组份在取料前、后一定要注意瓶口的清洁。
()取料时应处于相对干燥且无尖的环境短时间内完成。
()取料前保证混料容器内壁的清洁。