文档介绍：微互连技术
——各种微互连方式简介
目录目录
•裸芯片微组装技术
•倒装焊微互连技术
•压接倒装互连技术
裸芯片微组装技术裸芯片微组装技术
定义:将芯片直接与基板相连接的一种技术。
载带自动键合法
引线连接法
裸芯片微组装
梁式引线法
倒装芯片法
载带自动键合法(TAB)载带自动键合法(TAB)
定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、
冲压等工艺封装而成。
载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆
铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片也
要载于其上。
载带一般由聚酰亚胺制作,两边
设有与电影胶片规格相统一的送
带孔,所以载带的送进、定位均
可由流水线自动进行,效率高,
适合于批量生产。
加热键合压头
送带板
键合凸点
芯片载带
电子蜡层芯片
送片台
内侧引线键合操作示意图
内侧引线键合好之后进行塑封,然后再封装在基板上
引线
IC 聚酰亚胺载带
切断、冲压成型
安装热压键合加热键合压头
焊料焊盘
基板
外侧引线键合操作
引线连接法(WB)引线连接法(WB)
定义:通过热压、钎焊等方法将芯片中各金属化端子与封装基
板相应引脚焊盘之间的键合连接。
引线热压键合法
芯片引线连接技术超声键合法
布线板布线端子
热超声键合法
特点:适用于几乎所有的半导体集成电路元件,操作方便,封
装密度高,但引线长,测试性差。
引线连接法-热压键合(TCB)引线连接法-热压键合(TCB)
定义:
利用微电弧使φ25~φ50um的Au丝端头熔化成球状,通过
送丝压头将球状端头压焊在裸芯片电极面的引线端子,形成第1
键合点。
然后送丝压头提升,并向基板位置移动,在基板对应的
导体端子上形成第2键合点,完成引线连接过程。