文档介绍：手机主流芯片介绍
2013年2月21日上午消息(南山)市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出,2012年高通公司手机芯片市场份额达31%,连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位,两家公司合计占据了超过一半的份额。
前十大厂商中,另外八家:联发科、英特尔(英飞凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。
iSuppli指出,TI退步最大,过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%;相比之下,展讯业绩增长了370%。
现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍:
高通-m
高通CDMA技术集团(QCT)是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域,帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂,QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整,以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。
主流系列: play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q), 具体手机型号:天语大黄蜂KISS,华为G330D(u8825d,samsung I879,samsung I829
Plus(APQ8066A,MSM8960,MSM8627,MSM8277等),
具体手机型号:索尼C210X,三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2(F160L)
S4 Pro(APQ8064,MSM8690T),具体手机型号:Oppo Find5,小米2,HTC Butterfly(HTC X920e);索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。
prime(MPQ8064),专为智能型电视设计。
三星-samsung
三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案,它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末,我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一,SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发,以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域,在每一个领域中,我们都是世界的领导者:显示驱动芯片(DDI)、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统(SoC)。
主流系列:Exynos3系列(Exynos3110),具体手机型号:魅族M9,三星GT-S8500,三星P1000,三星I9000,苹果iphone4.
Exynos4 系列(Exynos4210,Exynos4212, Exynos4412),具体手机型号:三星I9100,Galaxy Note,魅族MX,MX2等
Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器,在2013 CES上发布