文档介绍：PCB EMC设计规范
目录
第一部分布局
1 层的设置
合理的层数
Vcc、GND的层数
信号层数
单板的性能指标与成本要求
电源层、地层、信号层的相对位置
Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题
Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别
电源层、地层、信号层的相对位置
2 模块划分及特殊器件的布局
模块划分
.1 按功能划分
2 . 按频率划分
按信号类型分
综合布局
特殊器件的布局
电源部分
时钟部分
电感线圈
总线驱动部分
滤波器件
3 滤波
概述
滤波器件
电阻
电感
电容
铁氧体磁珠
共模电感
滤波电路
滤波电路的形式
滤波电路的布局与布线
电容在PCB的EMC设计中的应用
滤波电容的种类
电容自谐振问题
ESR对并联电容幅频特性的影响
ESL对并联电容幅频特性的影响
电容器的选择
去耦电容与旁路电容的设计建议
储能电容的设计
4 地的分割与汇接
  接地的含义 
 接地的目的 
 基本的接地方式 
 单点接地 
 多点接地 
 浮地 
 以上各种方式组成的混合接地方式 
 关于接地方式的一般选取原则 
 背板接地方式 
 单板接地方式 
第二部分    布线 
1 传输线模型及反射、串扰 
 概述: 
 传输线模型 
 传输线的种类 
 微带线(microstrip) 
 带状线(Stripline) 
 
 传输线的反射 
 串扰 
2 优选布线层 
 表层与内层走线的比较
微带线(Microstrip)
微带线与带状线的比较
布线层的优先级别
3 阻抗控制
特征阻抗的物理意义
输入阻抗:
特征阻抗
偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗
生产工艺对对阻抗控制的影响
差分阻抗控制
当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
屏蔽地线对阻抗的影响
地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响
屏蔽地线线宽对阻抗的影响
阻抗控制案例
4 特殊信号的处理
5 过孔
过孔模型
过孔的数学模型
对过孔模型的影响因素
过孔对信号传导与辐射发射影响
过孔对阻抗控制的影响
过孔数量对信号质量的影响
6 跨分割区及开槽的处理
开槽的产生
对电源/地平面分割造成的开槽
开槽对PCB板EMC性能的影响
高速信号与低速信号的面电流分布
分地”的概念
信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题
对开槽的处理
需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线
当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理
当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接
接插件(对外)不应放置在地层隔逢上
高密度接插件的处理
跨“静地”分割的处理
7 信号质量与EMC EMC简介
信号质量简介
EMC与信号质量的相同点
EMC与信号质量的不同点
EMC与信号质量关系小结
第三部分背板的EMC设计
1 背板槽位的排列
单板信号的互连要求
单板板位结构
板位结构影响;
板间互连电平、驱动器件的选择
2 背板的EMC设计
接插件的信号排布与EMC设计
接插件的选型
接插件模型与针信号排布
阻抗匹配
电源、地分配
电源分割及热插拔