文档介绍：硕士学位论文串‘初大·警分类号⋯⋯⋯⋯密级⋯⋯⋯⋯编号⋯⋯⋯⋯学科、专业专业技术职务微流控芯片注射成型脱模系统研究机械制造及其自动化翟瞻宇蒋炳炎教授论文题目研究生姓名导师姓名及年
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导师签抛起期:坐年—厶月日期:旦年—隆I作者签名:翌嚏窒作者签名:.翌盔垒原创性声明关于学位论文使用授权说明本人声明,所呈交的学位论文是本人在导师的指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了论文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得中南大学或其他单位的学位或证书而使用过的材料。与我共同工作的同志对本研究所做的贡献均已在论文中作了明确的说明。本人了解中南大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留学位论文,允许学位论文被查阅和借阅;学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以采用复印、缩印或其它手段保存学位论文;学校可根据国家或湖南省有关部门规定送交学位论文。
摘要注射成型是生产聚合物微流控芯片的主要技术之一。脱模作为注射成型的一个重要阶段,在很大程度上决定着微流控芯片的最终成型质量。脱模系统设计不合理、工艺参数选择不当都有可能使芯片出现拉断、变形甚至毁坏等缺陷。本文以翘曲量和脱模应力作为衡量微流控芯片脱模质量的指标,对其脱模过程进行系统深入分析,设计合理的微流控芯片脱模系统以提高脱模质量,主要研究工作如下:首先为提高微流控芯片脱模质量,对其脱模过程进行深入的分析,仿真研究了微流控芯片的热收缩应力及脱模应力的分布规律,并针对微流控芯片脱模过程出现的受力不均的现象设计了三种顶杆脱模方案,仿真研究了三种脱模方案下微流控芯片脱模应力的变化规律。研究表明随着顶杆数目的增多,微流控芯片的脱模应力逐渐降低,但过多的使用项杆可能会与模具的冷却系统发生干涉,根据以上研究成果,将透气钢作为脱模介质,研制微流控芯片的自动无损脱模系统,为验证透气钢作为气动脱模介质的可行性提供一个实验平台。其次,在仿真研究的基础上实验研究脱模温度对微流控芯片翘曲量的影响规律,随着模具温度的增加,微流控芯片的脱模应力逐渐降低,但翘曲量逐渐增加,在模具温度为℃时会出现芯片拉断现象。研究结果建议选取微流控芯片的最佳的脱模温度范围为~。最后实验评价分析了微流控芯片在顶杆脱模系统和基于透气钢的气动脱模系统下的脱模质量优劣性。采用相同的工艺条件,对比两种脱模方式下成型盖片的翘曲量,实验表明基于透气钢的气动脱模系统可以有效的降低盖片的翘曲量,和顶杆脱模系统下的盖片比较,其关键词微流控芯片,顶杆脱模,透气钢,翘曲量降幅可最大达到%。中南大学硕士论文
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目录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第一章绪论⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..研究背景⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.微流控芯片成型技术现状⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..聚合物制件脱模系统的国内外研究现状⋯⋯⋯⋯⋯⋯一..⋯...⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..课题的来源、意义及论文的主要研究内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第二章注射成型脱模系统的分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.注塑制件脱模力研究⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...鹗粢痪酆衔锬Σ晾砺邸.⑺苤萍涯AΦ淖槌伞.⒘骺匦酒涯Aψ槌伞注射成型脱模系统的介绍⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⒘骺匦酒涯O低成杓啤本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第三章微流控芯片脱模过程的数值模拟⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.有限元法理论基础⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.热一结构耦合⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...哟ニ惴ɑ痉匠獭微流控芯片脱模过程数值模拟中的几个问题⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.ⅰ...........................................................中南大学硕士论文.
数值模拟结果⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...ジ说氖考拔恢枚晕⒘⒘⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯..第四章基于透气钢的微流控芯片脱模系统的设计与制造⋯⋯⋯⋯⋯..设计要求⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯基于透气钢的气动脱模系统结构设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯基于透气钢的气动脱模系统控制回路设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯