文档介绍：Mini LED量产竞争激烈,华灿突围优势在哪?
从芯片到封装,纷纷表示下半年是Mini LED量产关键时刻,听起来竞争非常激烈,华灿突围的优势在哪里?
我们先来看看,Mini LED的应用场景和现状。
从目前整体市场来看,Mini LED的研发阶段已经完成,并经过近一年的小批量试样,处在一个从小批量到大批量起量的过程。
在应用上,Mini LED更多应用到大尺寸RGB显示和背光显示上,在大尺寸RGB显示上将会先起量,其次是背光应用,包括手机背光,车载背光和大尺寸电视背光。目前在国际和国内市场上,已有一些应用Mini LED的大尺寸RBG显示产品和局部明暗调节的背光产品出现,包括三星,LG,国星,希达,BOE,天马,友达等主流应用厂商都在积极布局。综上,全球主流厂商在不同的应用领域都已经开始使用Mini LED 产品。
以上是Mini LED应用市场的现状,那么从芯片的角度看,目前做Mini LED的厂商并不多,竞争主要在几个大厂之间。Mini LED与传统工艺有一定承接性,但也提出了新的要求,从芯片工艺角度主要采用倒装工艺,同时结合高密显示应用或局部背光亮
度控制应用的特点,对芯片会提出一些新的技术要求,其中红光倒装Mini LED工艺良率,高密显示对外延一致性的优化和芯片出光角度控制是关键。
华灿做Mini LED主要有以下几个特点:
第一、华灿在倒装技术上有丰富的倒装经验,尤其是采用DBR+ITO独特(反光)技术,跟友商所使用的金属反光不一样,具有独特的技术优势,可以保证产品良率更高。此外,目前华灿的Mini LED技术跟正装芯片技术会有一定兼容性,所用到的设备是已有的设备,这样就使得华灿的Mini LED 产品的产能在现有产能中可以灵活调配。
第二、红光倒装技术目前只有少数几家公司能够掌握,而目前华灿已掌握红光倒装技术并可以批量生产,当然后续需要进一步提升良率,但对于一些友商来说,这也是一个门槛。
第三、在显示行业,除了对芯片的亮度、电压有要求之外,针对一些显示应用会对芯片有更多要求,包括芯片响应速度、小电流一致性和可靠性等。在显示方面多年的研发和生产经验使得华灿对显示芯片更了解,从而更有优势。