文档介绍：华为p10新机曝光,或采用970麒麟芯片
12月9日消息,目前手机芯片之战竞争非常的激烈,之前高通下一代旗舰处理器骁龙835芯片亮相,采用三星的10nm最新工艺。现在有最新消息,华为麒麟新一代970芯片目前已投片,采用台积电10nm工艺,明年第一季度开始量产,华为P10将成为麒麟970的首发机型。
据消息了解,目前10nm工艺生产的手机芯片是由台积电代工的,众所周知,在手机芯片的代工上,三星和台积电的竞争一向很激烈。台积电已经独得苹果A11处理器大单,预计明年上半年开始试产。不过,台积电10nm主力客户不仅有苹果,还包括联发科、华为海思,其中华为麒麟新一代芯片目前已投片,预计将在明年第1季开始量产。据可靠消息证实了该处理器,这款麒麟芯片应该就是麒麟970处理器。
最后,华为将在明年Q1开始推出P系列旗舰手机,同时赶上麒麟970处理器的量产期,正符合华为P10成为搭载麒麟970的首发机型,又要刷新处理器新排行了,拭目以待。
外媒曾曝光了据称是华为P10原型机的产品,之后我们又获得了另外两张图片,首先是华为P10的前面板的样子。可以看到华为P10似乎拥有双曲面屏的版本,且指纹识别从后置挪到了屏幕下方,似乎从华为Mate 9以后的旗舰产品都将延续这样的设计。
据称是华为P10原型机的产品
另外,华为P10的原型产品前面板似乎并没有按键,看上去和小米5s的设计很像,是一个“按不下去”的、在玻璃面板上刻出来的区域。,拍照方面依然可能继续与徕卡合作。