文档介绍：摘要统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文对毫米波天线和带通滤波器进行了研究,并在此基础上设计了波段天线接收组件。本文首先论述了微波毫米波电路组件小型化方法及趋势,毫米波的特点,介绍了国内外天线组件的发展动态及课题的工作内容。然后分析了技术的工艺流程及特点,以及技术的自身优势与不足之处,从工艺角度为利用技术实现毫米波电路的设计与制作打下了基础。然后本文在技术的基础上对毫米波缝隙耦合贴片天线和毫米波介质集成缝隙天线进行了研究,从单元的设计开始,对传统的缝隙耦合天线进行了改进,采用寄生单元的方法使其阻抗带宽展宽一倍,增益显著提高。并在单元缝隙耦合贴片天线基础上设计了确植济嬲筇煜摺6杂诮橹始煞煜短煜呤紫壬杓了一个谐振阵,以该阵为单元,设计了确植济嬲筇煜摺?翁馔瓿闪这两类天线单元加工测试工作,天线的婧虷面的方向图测试与仿真曲线基本吻合,方向图后向辐射也比较小。只是天线的工作频率由于加工工艺的不稳定等原因发生了偏移,有待进一步改进天线结构以降低工艺条件对于其性能的影响。接下来对毫米波带通滤波器进行了研究,在传统的平行耦合带通滤波器基础上进行了改进,实现了双传输零点的毫米波滤波器。最后,本文进行了毫米波天线组件整体系统ū菊窳绰贰⒔邮樟路纳杓坪图庸げ馐裕煜呓邮兆榧鲆娲锏搅:笮幕贚术的毫米波电路应用积累了经验。关键词:低温共烧陶瓷,缝隙耦合,介质集成,传输零点,天线组件臀鹿采仗沾桑琇技术是一种减小系.
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日期:垆乱塑醺丝域删年弓玛考独创性声明关于论文使用授权的说明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。C艿难宦畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑签名:导师签名:
第一章绪论引言随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简化为装配工业——把各种功能模块组装在一起即可。近年来实现这一目标的有效手段如下¨“:5テ⒉ḿ傻缏贰NA耸迪治⒉ê撩撞ǖ缏返募桑眉际趵么车加工工艺,使高频薄膜电阻和有源器件集成在单个或晶圆片上。主要的技术包括线宽的加工设计、大晶圆片工艺、多层布线及各工艺的兼容。目前,单片微波集成电路技术是实现微波器件小型化的热门技术,但是它的发展遇到了较多的瓶颈和困难,因此设计成本还是比较高。⒒缂庸ぜ际酢8眉际醪捎糜隝ひ占嫒莸募庸ぜ际酰瓿扇峁的有源和无源电路的制作。并且该技术具有功耗低、体积小和易于与其他光电和机械元件混合集成的优点,是实现系统集成有效途径。目前,微机电加工技术和单片微波集成电路一样存在着功率源难实现、成本高、开关速度慢及外封装技术嘈酒榧8眉际跏墙个或鲆陨系拇蠊婺<傻缏裸芯片和微型元器件交F骷互连组装在同一块高密度、多层基板上,并封装在同一外壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。多芯片组件技术是实现电子装备小型化、高集成度、低成本、高可靠电路的有效途径。目前,采用微波单片集成电路技术和微机电加工技术实现高集成度的微波毫米波电路还处于探索和研究阶段,而多芯片组件技术已获成功应用。低温共烧陶瓷技术即是共烧陶瓷多芯片组件中的一种多层布线基板技术,是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。它的制作工艺流程不同于普通厚膜多层基板制造工艺,采用不同层并行打孔、电路印刷工艺,对每一层生瓷片进行检查筛选后叠压和烧结。陶瓷等问题。
毫米波的特点国内外毫米波天线组件发展动态材料具有优良的高频微波特性,利用其多层的特点,我们可以将无源器件埋置在形式更加多样化,设计更为灵活。技术在诸多领域已得到了广泛应用,近年来技术已在微波毫米波电路小型化研究中倍受重视,成为蟹⒄最快的一种新技术。在电磁频谱中,毫米波介于微波和光波之间,兼容微波、光波两门学科技术,毫米波最显著的特点为短波长、宽频带、与大气的相应作用。在毫米波频段,电磁能量在大气中传播时与大气中气体、悬浮微粒以及含水物质的相互作用要比微波能量与它们