文档介绍：F
第三部分第三部分
CCF••辅助(支援)工艺管理流程辅助(支援)F
••工艺管理中的四大规范体系工艺管理中的四大规范体系
••四大规范的编制、维护和改善四大规范的编制、维护和改善
CCF•• F
人员组织结构
ENGINEERING
& MANAGEMENT
CC CONSULTING SERVICES
F
辅助(支援)流程辅助(支援)流程
主流程的成功应用,有赖于许多其他支援系统,这些系统
F… CCF
主要辅助系统流程有:
CCF•• F•• F
••设备工程流程设备工程流程••技术采购流程技术采购流程
CCF•• F•• F
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F
基础工艺管理流程基础工艺管理流程
CCF责任: • F
•支持四大规范中的工艺、设计和质量规范
•确保企业技术蓝图的质量
CCF• F
主要活动: •收集技术资料和业界技术动态
•引进和认证新技术
•提供制定规范所需要的技术资料
CCF• F
•在工艺技术上支援生产部
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F
基础工艺研究的重要性基础工艺研究的重要性
F??
••决定决定SMTSMT加工质量的工艺因素众多加工质量的工艺因素众多
••器件封装种类众多,工艺要求也不一致器件封装种类众多,工艺要求也不一致
CCF••工艺材料和设备的种类众多,能力不一致工艺材料和设备的种类众多,F
••以上造成问题的解决途径众多复杂,但研究以上造成问题的解决途径众多复杂,但研究
基础工艺能够找出基础工艺能够找出‘‘共同性共同性’’和最佳解决做法和最佳解决做法
CCF•• F
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F
SMTSMT的复杂故障因果关系的复杂故障因果关系
0804排阻连锡分析
距离小焊盘间距
F
端点
锡量多
印刷焊盘间距
量定设计基板
(绿油) 端点
焊盘+钢温度可锡膏坍塌位
结构
网+器件钢网工艺焊偏锡膏变形
印刷
+接触印刷性热冷差(贴片压力)
F
贴片偏差焊盘印刷精度贴片精度 PCB
器件端
端精度
板对中位置尺寸点钢网
设备器件光学
外形尺寸结精度钢网
元件对中尺寸设置
F构 F
开孔
补偿演算
照明影象技术
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F
知识应用和研究能力知识应用和研究能力
F经验经验
研究占7%的总投资。
F%的时间投资在知识和研究工作。 CCF
13%的间接人工投入在研究上。
F?? CCF
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F
设备工程管理流程设备工程管理流程
CCF责任: • F
•有效的维护设备能力
•协助制定技术蓝图,确保技术整合能力
CCF• F
主要活动: • Cmk研究、制定和维护
•设备能力测量方法研究
•设备配置以及能力优化(质量和效率)
CCF• F
•供应商合作管理
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F
规范管理流程规范管理流程
F• F
•确保四大技术的整合应用
•确保规范的适用性和应用效益
CCF• F
主要活动: •设计、建立和维护规范管理流程和系统
•制定和编写四大规范
•监督规范的使用情况
CCF•评估、维护、F
•和其他各辅助工艺管理流程相互协调
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F
数据管理流程数据管理流程
F• F数据信息’以协助技术改正、调整、 CCF
以及改善工作。
•确保管理的科学性。
F• F
(收集地点、收集方法、数据种类、测量单位等)
•设计数据的统计和展示方法。
CCF• F
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F
注意数据的科学性和意义注意数据的科学性和意义
F…… CCF
焊点肥胖算不算缺陷?
F?
一个缺陷(器件)?
CCF两个缺陷(桥接)?F
四个缺陷(引脚)?
EN