一种共聚型热塑性聚酰亚胺的制备及性能.doc

文档介绍：
一种共聚型热塑性聚酰亚胺的制备及性能
徐勇1,黄键1,陈坚1,李金红1,陈钊2,崔成丽2*
(1. 舟山维特新材料科技有限公司,浙江舟山 316021;
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2. 南京理工大学化工学院,南京 210094)
摘要:以 3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA),4,4-氧双邻苯二甲酸酐(OPDA)作为
二酐,用 4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和对苯二胺(p-PDA)作为二胺,在 N-甲基-2-吡咯烷
酮(NMP)溶剂中,通过常规两步法合成了共聚型聚酰亚胺,并对其性能进行了研究。结果表
明:所得聚酰亚胺的玻璃化温度介于 260~290℃,表现出优异的热加工潜力,同时具有较
好的热稳定性及综合性能。
关键词:聚酰亚胺;共聚;热塑性
中图分类号:TQ
Preparition and Properties of a kind of Thermalplastic
Copolymide
Xu Yong1, Huang Jian1, Chen Jian1, Li Jinhong1, Chen Zhao2, Cui Chengli2
(1. Zhoushan Swift Advanced Material Co. , Ltd., ZheJiang ZhouShan 316021;
2. School of Chemical Engineering, Nanjing University of Science and Technology,
NanJing 210094)
Abstract: A copolyimide was synthesized via the conventional two-step thermal process by using
4,4’-diaminodipheny ether (ODA) and para-phenylene diamine (p-PDA) as the diamine
monomer, 3,3’,4,4’-etracarboxylic dianhydride(BTDA), Oxydiphthalicanhydride
(ODPA) as the dianhydride monomer in N-Methy1-2 -pyrrolidone (NMP). The properties were
evaluated and the results showed that the glass transition temperatures of the copolyimides
prepared are in the range of 260~290℃ with good heat and processing potential. Meanwile, they
have good thermal stability bination properties.
Keywords: Polyimide; Copolymerization; Thermoplasticity
0 引言
聚酰亚胺(PI)作为一种性能突出的耐高温工程塑料材料[1,2],以其优异的热性能和物理
机械性能、电绝缘性、耐磨性,广泛应用于电子电气、仪表、石油化工、机电、计量等领域,
也是全球航空、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。
目前工业化的聚酰亚胺树脂以热固性为主,如杜邦公司的 Vespel 树脂和沙比克(原通
用电气)的 Kapton[3]以均酐四甲酸二酐和二苯醚胺为基本结构,为典型的热固性 PI,因其
可加工性差,只能采用流延法制成薄膜使用,故应用领域受到限制。新品 PI 开发的重点主
要集中在开发热塑性 PI,改善 PI 自身的加工性能以及与其它材料的兼容性,以适应航空航
天和电子工业等领域对材料的迫切需求。本文合成了一种基于 4,4-氧双邻苯二甲酸酐(OPDA)
以及 3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)的共聚型聚酰亚胺,并对其性能进行了研究。
1 实验部分
原料
3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA),化学纯; 4,4-氧双邻苯二甲酸酐(OPDA),分析
作者简介:徐勇,(1977-),男,博士,副高级职称,维特新材料公司研发部负责人,主要研究方向为材
料学. E-mail: ******@.
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纯;二胺基二苯醚(ODA),分析纯;对苯二胺(p-PDA)分析纯;以上原料经干燥后使用。
N,N’-二甲基甲酰胺(DMF,分析纯);N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP,分析纯),此两种原料直接
使用