文档介绍：2013-12-20实施
半成品检验规范
KWDL-W-2013-A-YF/902
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2013-11-20发布
有限公司发布
有限公司企业文件
本文件信息
名称
半成品检验规范
编号
KWDL-W-2013-A-YF/902
版次
变更概要
编写日期
状态
受控
编写
审核
批准
前言
本文件是根据有限公司半成品的质量要求,为品质判定提供接收和拒收依据,而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验,包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
本文件由有限公司提出和主要起草,经公司技术会议审定通过。
本文件由技有限公司质量组执行。
本文件由归口和解释。
本文件2013年11月20日首次发布,自2013年12月20日起实施。
目录
检验规范综述 1
检验要求概述 3
贴片检验标准 4
焊接检验标准 13
检验规范综述
001
规范性引用文件
GB/T -2012 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划。
IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件,衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。
抽样方案
按GB/T -2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=。
标准定义
:允收、拒收和其他
(Ac):外观满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。
(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。
:特殊情况。
(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。
(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。
检验条件
(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内。
,目距 20CM内(约手臂长)。
检验工具
静电手套、游标卡尺、平台、测试工装
名词解释
:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。
(水平)偏位:元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);(又叫:侧面移位)。
(垂直)偏位:元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);(又叫:末端偏移)。
:元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。(也叫:偏位)。
:是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
:是指有极性元件贴装时方向错误。
:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
: 要求有元件的位置未贴装物料。
:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
:指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
:过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
:锡面裂纹
:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
:指多引脚元件之脚上翘变形。
:指元件焊接端侧面直接焊接。
:指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
:指元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
:指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
:指元件焊盘锡量偏少。