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蚀刻常用术语图解
生产底版上导线宽度
抗蚀层
T(铜箔厚度)
基板
X(侧蚀)
Y(镀层增宽) W(过蚀)
Z? 镀层突沿)
(1). 侧蚀(Under-cut)发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀,以 X 表
示,侧蚀量的大小,是指最大侧向蚀刻宽度,、组
成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
T
(2).蚀刻系数(Etchfactor):以 X 表示,此数据与蚀刻液的特性、蚀刻方法、
温度有关。蚀刻系数越大,侧蚀量越小。
(3).镀层增宽(Outgrowth)它是由于电镀加厚使导线一侧宽度增加超过生产底
版宽度的值,以 Y 表示。镀层增宽与电镀抗蚀层和电镀层的总厚度有直接关系。
(4).镀层突沿(Over hang)它是镀层增宽和侧蚀量的总和,以 Z 表示,其大小
视抗蚀膜的厚度及对铜导线宽度的影响而产生阳极效应或阴极效应,并与喷咀
角度、喷淋压力大小等有关。
(5).过蚀(Over etch)指蚀刻过度,使导线变细或严重的侧蚀,以 W 表示。此
数据与镀层均匀性、洁净及氧化程度、导线宽细差异程度、铜箔与基板结合状
态等有关。过蚀的结果,必然产生镀层突沿。
整理:中国 PCB 技术网
时间:2003/6/23