文档介绍：挠性印制板加工工艺研究
【摘要】:本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺,并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。
【关键词】:挠性印制板聚酰亚胺覆盖层
Abstract: This article introduces the process of flexible printed circuit, researches
emphatically the controlling of key working procedure affecting the manufacture quality of FPC.
Key word : Flexible Printed Circuit PI Enveil

一、前言
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市
场对于便携产品的需求上升,正在推动 PCB 制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据
市场资料显示,全球挠性电路市场在 2002 年约为 55 亿美元,2007 年可能达到 100 亿美元,PCB 厂商正加
快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的 FPC。由于轻、薄、短、小的需求,FPC 的应用范围越来越宽广,
在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域 FPC 正被大量使用, 例如:摄像机、移动
电话、CD 唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求,促使印制电路设计大量采用挠性印制板。
挠性印制板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性,特别是在需要反复
弯曲的场合,挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。
二、挠性印制板的设计
合理的设计是生产合格挠性印制板的前提,挠性板的设计不同于刚性板,需要特别注意的几点:
焊盘图形
设计挠性印制板的焊盘图形应尽可能大,以增加焊盘的粘接强度。一般应采用泪滴形、雪人形或焊盘上加
盘趾,如图 1 所示。
图 1 焊盘的盘趾
挠性板外层是由覆盖层保护的,需要焊接的焊盘上的覆盖层应留窗口。对于单个焊盘,覆盖层窗口应覆盖
盘趾或部分环宽。
防止撕裂的措施
为了防止挠性印制板弯曲处撕裂,建议在弯折处设计设置铜堤或是钻孔,增强挠性板的强度,如图 2 所示。
弯曲区的布线
挠性印制板的弯曲区的导线应是直线,并应与弯曲方向垂直。图 3 是弯曲区布线的示例。
图 2 防止挠性印制板撕裂的方法图 3 弯曲区的布线
增强板的设计
挠性板的另一个特征就是贴增强板。需要装配元件或接插件的部位,要粘贴适当材料的增强板。只要能达
到增强的目的,任何合适的材料都可使用。但是一般使用和基体膜相同的聚酰亚胺膜或刚性印制板所使用
的原材料,如纸酚醛板、环氧玻璃布层压板、PET、金属板等。根据元器件的大小、多少选择不同的增强材
料,随着小型元件的大量使用,一般使用厚度毫米的环氧玻璃布层压板或毫米左右的聚酰亚胺膜
就足够了。但如果要把挠性板插头插入刚性印制板内,为保持厚度的一致性,应压 ~ 毫米的环氧玻
璃布层压板。
三、挠性印制板的加工制作
材料的选择
挠性印制板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜(PI),板材是在 PI 上涂敷环氧树