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FPC 组件外观检查标准书
(FOR WSEC MODEL )

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: z 本基准书是对 LCD 模块上使用的 FPC,用 REFLOW 生产的 FPC 组
件以及对 REFLOW 生产的 FPC 进行焊锡修正后的焊锡外观检查状态
所做的规定。

(这里所说的 Reflow 是指使用锡膏、回流焊进行部品焊锡的加工方
法)

: z 检查环境原则上要求为常温(18~27℃)湿度(30~80%RH),没有阳
光直射到的明亮场所(一般为 600~2000Lx)。

(作为参考:600~2000Lx 是在 20W 1~2 灯(白天的光色)距离工作
台 50cm 时的亮度。)

z 检查要根据检查员的适应性,根据检查内容用目视、放大镜、显微镜、
专用照明工具等进行检查。

需要测定尺寸时,要使用带有尺寸测定功能的 50 倍左右的放大镜和
测定器进行测定。

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检查项目欠点判定基准
A. (扁平包装),IC、CONNECTOR
如图 A 所示,引脚前端要形成锡的轮廓,锡的高度要在引脚厚度的 1/4 以上。

B. LSI(扁平包装)、IC
如图 B 所示,引脚长度的 3/4 以上要上到锡。
C. CHIP(CHIP 电阻、陶瓷电容、热敏电阻等)
电极高度的 1/4 以上要上到锡。

D. 焊锡不可隆起到 CHIP 元件电极顶面上。
部品配置图,部品贴片图等有特别规定的要以个别规定优先。
手修正部分要参照个别基准。

E. 关于电子接续以外的部位(CONNECTOR LOCK 部等),与固定用焊盘相比要
能确认出。
z 锡不可从电极以及电极 PAD 流出。

在焊盘间的空间距离的 1/4 以内的都作为良品处理。
焊盘面积的 3/4 以上都要上到锡。

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检查项目欠点判定基准
z 焊锡部的焊锡脱落,针孔的面积要在整个焊锡面积的 20%以下。

A. 扁平包装类型 LSI、IC
如图所示,线路 PAD 和引脚的重叠宽度与引脚宽度相比要在 2/3 以上。

B. CHIP 元件(电阻、电容、热敏电阻)
如下图所示,线路 PAD 和部品电极的重叠要在电极宽度的 2/3 以上。(图 1~3)
线路 PAD 宽度比部