文档介绍：电子科技大学
硕士学位论文
技术的微波毫米波滤波器与L波段收发前端
姓名:张润麒
申请学位级别:硕士
专业:电磁场与微波技术
指导教师:延波
20100501
摘要低温共烧陶瓷技术利用多层介质基片的堆叠,形成一种高集成度多层布线封装结构,利用这一特点可以提高电路性能,同时使系统体积和重量减小。另一方面,ǘ问辗『端在通信、雷达等微波系统中扮演着重要角色;小型化、高性能是其发展的一个重要方向。本文的工作重点为利用技术的优势设计多种形式的微波毫米波滤波器,并以此为基础研制了一个ǘ问辗⑶岸恕首先,本文对技术的自身特点,以及基于技术的相关器件和系统进行了简要介绍。在此基础上本文进行如下工作。层间互连和过渡在收发前端设计中起着重要作用,,;,它利用慰2垴合,有效地简化了过渡结构并拓展了带宽。然后,本文对微波、毫米波滤波器在技术中的应用进行了研究。通过对疛转换器的变换,对带外指定零点的两阶窄带疌滤波器原型进行了综合,并利用三维电磁场仿真软件验证了ǘ未在此基础上提出了一种新颖的痴袂弧F涮氐阄#和ü啻握鄣谐振腔来减小其尺寸;同时痴袂痪哂幸种颇承└叽文5奶匦裕虼似浯抑制可以得到提高。另外,通过对称交叉耦合矩阵的综合,本文设计了带外三个零点的三腔交叉耦合滤波器。为更进一步提高滤波器性能,本文在波段设计了片式和腔体的双模滤波器,并利用结构首次提出了双模工作的腔体滤波器。最后,基于前述无源结构的研究,本文对所设计的ǘ问辗⑶岸本文设计的ǘ问辗⑶岸说那惶逋庑纬叽缥,。为抑制镜频信号,采用二次变频结构,且收发支路共用本振源。测试结果为:发射支路由于埋置中频滤波器失效,导致发射支路没有信号输出;接收支路增益±灯关键词:低温共烧陶瓷,层间互连和过渡,微波毫米波滤波器,ǘ收发前端。外一个零点的两阶疌滤波器。此外,本文设计了峁沟牟ǖ己颓惶迓瞬ㄆ鳌方案进行了介绍和分析。抑争,噪声系数约为。摘要
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签名:蔓是茏枣丑导师签名::趣霾邀日期:年独创性声明关于论文使用授权的说明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。月日本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。C艿难宦畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑日期:年
第一章绪论技术的发展过程将无源器件和有源器件集成在一起一直是工程上的研究热点。将无源器件埋置于基片或者封装内部同时将裸芯片置于基片表层,这样减少了器件间的连接和封装带来的寄生效应,同时使芯片之间的电长度也相应得到缩短。基于这一目的,从开始美国率先在军事和航空应用领域对瓹了一系列研究。通过多年研究和发展,阎鸾コ墒觳⒈硐殖鋈缦掠诺悖首先,它有助于实现系统组件的高密度,轻量化和小型化。因为捎多层布线基板技术,同时选用未封装的芯片。因此,际跏沟孟低匙榧在体积尺寸,疧数量,焊点数量等方面大为减小。这样不仅简化了制造工艺,节约了原材料,还缩小了体积减小了重量。因此,⒄钩晌R恢指呙芏茸樽暗其次,有助于实现高性能和高速的系统组件。由于通过高密度互连布线基板效应也相应减小。因此,兄谑沟缱悠骷蚣苫δ芑较蚍⒄埂然后,有助于提高系统组件的可靠性。相当部分系统组件的失效是由于电路板互连和封装结构引起。要提高产品可靠性最有效的方法是降低组装复杂度。陨硖氐憔龆怂梢约蒐、、电容、电阻等电子器件,因此,有效的减少了元器件组装的数量,简化了系统组件的组装复杂度。最后,有助于系统组件的散热性。单块封装的会引入焊接、引线、热阻等问题。由于苊饬说タ榉庾暗腎虼怂梢允迪指呱⑷鹊南低匙榧杓啤虽然际蹙哂猩鲜鲇诺悖缙贛的应用还是有极大限制,真正促使其走向成熟的是将陶瓷材料应用于小昕J嫉亩孕虏牧希鹿ひ和相关际醯拇蠊婺Q芯渴沟肕技术的大规模应用成为可能。到年,际跻丫笾路⒄钩晌H掷嘈停篗..,最早出现的是鶷技术。使用叠层和共烧两种方法实现三维结构,其材料多为三氧化铝或氮化铝,其烧结温度高达摄氏度以上,因此只有钨等高熔点金属才能适用于箍有效途径【。和裸芯片组装,芯片之间的距离チ大为