文档介绍：ACID COPPER PLATING
ACIDACID COPPERCOPPER-- PROCESSPROCESS
广州佰勤贸易有限公司
Guangzhou pany Limited
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操作操作说说明明
应用于PCB ,具有良好分散能力(深
能力的酸铜添加剂
The Acid Copper 制程是新一代的专门为线路板设计
镀能力)和覆盖
酸铜光亮剂,该光亮剂具有极强的分散性(深镀)和覆
盖能力.
加工后的镀层具有良好的金属性和延展性.
体系稳定,各种添加剂都可以使用TITRAPLATE® 仪器进行分析,操作简便.
产产品特性品特性
从 to 6 ASD的宽操作电流密度.
即使在宽电流密度和高纵横比下,仍具有非常好的分散性和覆
盖能力.
即使在复杂的线路设计下, 仍镀层均匀一致.
镀层具有非常有秀的金属性能.
产产品品优优点点
The Acid Copper -Process 酸铜添加剂在高至6
ASD的电流密度条件下,仍具有非常好的分散性和
覆盖能力(深镀能力),镀层均匀一致性.
开开缸缸
参数最佳值
硫酸铜 75 g/l
硫酸 100 ml/l
氯离子 60 ppm
酸铜- Carrier 4 ml/l
酸铜-Additive ml/l
操作操作参数参数
参数范围最佳值
硫酸铜 – 90 g/l 75 g/l
硫酸 95 – 105 ml/l 100 ml/l
氯离子 50 – 80 ppm 60 ppm
酸铜-Carrier 2 – 10 ml/l 4 ml/l
酸铜- Additive – 4 ml/l ml/l
温度 18 – 27°C 24°C
平均电流密度 15 – 60 ASF 20 ASF
技技术数术数据据
1. 测试条件
所有的测试都是在相同的温度78°F (25°C) 和槽液组成下进行::
硫酸铜 75 g/l
硫酸 105 ml/l
氯离子60 ppm
所有的样板都是在有空气鼓泡和搅拌情况下,在电流密度为33
ASF
加.
试验一
板厚: 60 mils ( mm)
孔径: 20 mils ( mm)