文档介绍：
二、
在焊接过程中,随着焊锡润湿并覆盖线路板表面,线路板上的大部分助焊剂会被冲掉,留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后,留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小,在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来,所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果,当锡波与PCB板分离时,焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段,液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上;如果这部分焊锡表面被氧化的话,焊锡就会被包裹在氧化层中,从而形成锡尖。
如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话,这种现象会更加明显。因此,我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象,因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化,而在PCB板与锡波的分离过程中,由于长引脚离PCB板表面距离较远,PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理,在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。
由于散热效应,在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收,焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化,结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖。
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象解决方案:
让伸出的元件引脚短一些,这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用,因为在PCB板过锡波的时候,这些助焊剂很有可能被冲掉;当然,较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿;如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生。
在PCB板过锡波时,加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境,也能避免锡尖现象。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的,就要对焊点设计进行优化。
什么是基板
来源:PCB资源网   作者:   日期:2007-3-5 22:08:47
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准
一、什么是基板
现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。I。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。   
二、基板的发展历史
    基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
   
    自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959