文档介绍：鉛及六價鉻之替代材料及化學品
工研院材料所
精密金屬材料化學實驗室
Green Chemical and Materials for Finishing Applications
Immersion Sn
Immersion Ag
PCB final finishing Immersion Bi
Electroless Ni and Immersion Au
Electroless Pd/Ni, Pd/Cu, Pd/Ni
Pb-free
Ni and Au electroplating
OSP
Sn plating
Parts of Electronic
Ag plating
Ni and Sn plating
Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn-alloys plating
工業技術研究院精密金屬材料化學實驗室 MRL-V400
工業材料研究所
Industrial Technology Research Institute Precision Metal Material Chemistry Lab.
Materials Research Laboratories
無鉛表面處理技術比較
項目
優點缺點
技術
HASL 製程簡單、成本低不平整、高溫、線寬越細效果越差
製程簡單、成本低、均勻、可用
OSPs 不可多次迴焊、對環境耐受性不佳
於細線寬之PCB板
平整、均勻、可用於細線寬之
Immersion
PCB板、可多次迴焊、對環境耐目前製程驗證中
Tin 受性佳,成本低
平整、均勻、可用於細線寬之
Ni/Au PCB板、可多次迴焊、對環境耐成本高、氰化物污染
受性佳
平整、均勻、可用於細線寬之
Ni/Pd PCB板、可多次迴焊、對環境耐成本高
受性佳
Immersion 銀有電致遷移之傾向,易有硫化銀
可於空氣氣氛焊接,成本中等
Ag 產生,目前採用中。
工業技術研究院精密金屬材料化學實驗室 MRL-V400
工業材料研究所
Industrial Technology Research Institute Precision Metal Material Chemistry Lab.
Materials Research Laboratories
Final Finishing for PCB
工業技術研究院精密金屬材料化學實驗室 MRL-V400
工業材料研究所
Industrial Technology Research Institute Precision Metal Material Chemistry Lab.
Materials Research Laboratories
Electrochemical Deposition for Parts of Electronics
Pure Tin
SnBi
SnAg
SnCu
SnZn
Ni/Pd
工業技術研究院精密金屬材料化學實驗室 MRL-V400
工業材料研究所
Industrial Technology Research Institute Precision Metal Material Chemistry Lab.
Materials Research Laboratories
無鉛電鍍層材料之選擇要點
(1)鍍層無晶鬚成長疑慮
(2)鍍層共晶點要接近SnPb銲錫熔點183℃,能與IC封裝材
料與封裝程序相容的性質。
(3)耐蝕性及可焊性佳。
(4)通過可靠度測試
(5) 鍍浴液管理,工藝加工之成本接受度高。
工業技術研究院精密金屬材料化學實驗室 MRL-V400
工業材料研究所
Industrial Technology Research Institute Precision Metal Material Chemistry Lab.
Materials Research Laboratories
各無鉛電鍍導線架元件特性比較
Lead Finish Sn/15Pb Sn/
Melting
point 183 197 227 232 210 221
(℃)
Process
control
Solder-
excellent
ability
low low low Very high
Whisker
serious
concern
Ranking 1 2 3456
綜合上述考量, 錫鋅合金性質最接近原錫鉛製程,
材