共面结构双面印刷电路板的电特性仿真.pdf

文档介绍：
第/1 卷第2 期上海交通大学学报 R*/1 J*2


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文章编号6-,,2
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共面结构双面印刷电路板的电特性仿真
曹
毅(
李征帆
$上海交通大学电子工程系(上海.,,,/,%
摘
要6介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件(它以布线软件生成的电路板描述文
件集总参数元件列表文件和芯片 ^
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的 E> EO 模型文件为输入(用部分元等效电路模型对
双面板上的导体建模并利用部分高斯消去法进行含非线性元件的电路分析(可计算各种激励下的
电路响应*对试验电路板的分析表明(该软件的分析结果与测量结果符合较好*
关键词6双面印刷电路板7 部分元等效电路7 电特性分析
中图分类号6PJ03


文献标识码6=



 


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在现代通信电子设备中大量地应用了印刷电路线层上(形状既不规则又相互交错*这样的结果是引
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`(L?>%技术*传统 L?> 的入了明显的由互连线和其他结构引起的寄生效应(
基本形式为多层板(其中有专门的接地层和馈电层( 对系统的电特性