文档介绍：介绍介绍
的的
Mount Mount
关于关于
---- ----
表面贴装工程表面贴装工程
ESD
ntroduce
ntroduce
I
I
SMA
SMA
的要求
的要求
PCB
PCB
检测的主要内容
检测的主要内容
第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法
贴片机的介绍
贴片机的介绍贴片机过程能力的验证
表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法来料贴片机的类型贴片机过程能力的验证
表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC IC 来料贴片机的类型
表面贴装对
表面贴装对
印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制
录录
历史
SMT
目目
MOUNTMOUNT SMASMA IIntroducentroduce
表面贴装对表面贴装对
PCBPCB
第一:外观的要求第一:外观的要求的要求:的要求:
裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良
第二第二,,光滑平整光滑平整
::
热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系,,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平
大于大于
第三第三 ** ..
::导热系数的关系mm ..元件小于元件小于
导热系数的关系mm时,必须注意。时,必须注意。..
第四:耐热性的关系第四:耐热性的关系 ** 否者基板会出现否者基板会出现
.. mmmm时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件
应符合:应符合:
第五第五..耐焊接热要达到
150150 耐焊接热要达到
::铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到度度
第六第六 6060分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。
电性能要求: 260260
第八第八:弯曲强度要达到弯曲强度要达到度度
:: 第七第七 1010秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性
对清洁剂的反应,在液体中浸渍对清洁剂的反应,在液体中浸渍::
电性能要求
并有良好的冲载性并有良好的冲载性 2525kg/mmkg/mm kg/cm*cmkg/cm*cm
以上以上
55分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良,
MOUNTMOUNT SMASMA IIntroducentroduce
表面贴装元件介绍:表面贴装元件介绍:
表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形状在标准化后具有互换性
有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度有一定的机械强度
可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤
可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装
具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性
耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定
MOUNTMOUNT SMASMA IIntroducentroduce
电容
MOUNTMOUNT SMASMA IIntroducentroduce