文档介绍：PADSPADS LayoutLayout
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手机板盲埋孔的设计方案手机板盲埋孔的设计方案
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什么是盲埋孔?
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
¾ 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
¾ 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
所以是从PCB表面是看不出来的。
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什么是盲埋孔?
如图是一个8层板的剖面结构示意图:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
注:下面的例子均以8层板为例
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什么是盲埋孔?
下图是在PADS Router (BlazeRouter)的
Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:
Layer2-Layer7的埋孔 Layer1-Layer2的盲孔
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盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
•点击菜单的Setup-
Drill Pairs…,出现如
右图设置对话框
•点击右边的Add按钮,
进行您所需要的层对
的设置
•如右图进行了3种类
型的盲埋孔设置和一
种通孔类型的设置
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盲埋孔的设置
设置Via类型
•点击菜单的Setup-Pad Stacks,
再选择Pad Stack Type中的Via选
项,出现如右图设置对话框。
•点击左下部的Add Via按钮,进行
您所需要的Via类型的设置,包括
其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参
数。
•如右图进行了3种类型的盲埋孔设
置和一种通孔类型的设置。
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盲埋孔的设置
设置Via类型
•如果是通孔类型,在左下部的
Vias选项中选择Through,如果
是盲埋孔类型,选择Partial选项
•当选择Partial类型的过孔时,
必须指定其起始层(Start Layer)
和结束层(End Layer)。如
V12和V27类型的盲埋孔设置如
右图
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盲埋孔的走线
在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置:
•菜单Setup-Design Rules…-Default-
选项设置,如果您需要在SMD上打盲孔,请将其值设置为0。
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盲埋孔的走线
在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置(续)
•菜单Setup-Design Rules…
-Default-Routing中的
Selected Via选项设置,检
查是否设置的几种Via类型
都被选中了。
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盲埋孔的走线
在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置(续)
•菜单Setup-Design Rules…-Default-Pad Entry中的Via at SMD选
项设置,这个选项设置允许在SMD上打Via,但是这个选项只在PADS
Router(BlazeRouter)中起作用,在PADS Layout中无效。
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