文档介绍：附件: Mark点设计规范制表:*** Dec.-25-05
一、MARK点作用及类别
Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。
MARK点分类作用地位附图备注
单块板上定位所有电路特征的位置标记点或
1、单板MARK 必不可少局部MARK 特征点
MARK点
单板MARK
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征的位置辅助定位空旷区
拼板MARK也完整MARK点组成
定位单个元件的基准点标记,以提高贴叫组合MARK
3、局部MARK 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有必不可少
局部MARK)
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:(参照:IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC)
CHECK项目设计要求备注及附图
1、形状要求Mark点标记为实心圆;
2、组成一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。如:MARK点作用及类别——备注
1)Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置;
2)为保证贴装精度的要求,SMT要求:Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种板
(包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供边
SMT机器识别的MARK点,即必须有单板MARK(单板和拼板时,板内MARK位置
3、位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用;
3)拼板时,每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置,而导致各单板MARK点位置不对称;
单板MARK 拼板MARK
4)PCB板上所有MARK点只有满足:在同一对角线上且成对出现的两个MARK
单板和拼板时,单板MARK位置图示
,方才有效。因此MARK点都必须成对出现,才能使用。
1)["], ["]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米["];
4、尺寸 2)特别强调:同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家
生产的同一板号的PCB);
单层板Mark 多层板Mark
3)建议RD-;
Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥["](机器夹持PCB最小
间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要
求。
MARK点边缘距板边距离≥5mm 强调:所指为MARK点边缘距板边距
5、边缘距离板边离≥["],而非MARK点中
心。
MARK
在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记常有发现MARK点空旷区为字符层所
6、空旷度要求的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R 遮挡或为V-CUT所切割,造成SMT机
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