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检测技术与质量控制
汤勇峰
(巨龙通信设备有限责任公司,北京)
摘要:从生产过种中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅封装( )的检
测方法和实用系统,详细伦述射线检测系统的开发及原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技
术,将能有效控制的焊接和组装质量。
关键词:表面组装技术;球栅阵列封装;射线;质量控制
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技术是将原来器件封装的“”形或翼形引线,改变成球形引脚;把从器件本体四周“单线性”顺列引出的引
线,改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距,又能够增加引脚数目。同时封装还有如下一些
优点;减少引脚缺陷,改善共面问题,减小引线间电感及电容,增强电性能及散热性能。正因如此,所以在电子元器件封装领域中,
技术被广泛应用。尤其是近些年来,以技术封装的元器件在市场上大量出现,并呈现高速增长的趋势。
虽然技术在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于封装技术是一种新型封装技术,与技术相比,有许多
新技术指标需要得到控制。另外,它焊装后焊点隐藏在封装之下,不可能%目测检测表面安装的焊接质量,为安装质量控制
提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发应用动态作些介绍和探讨。
焊前检测与质量控制
生产中的质量控制非常重要,尤其是在封装中,任何缺陷都会导致封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错,会在
以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性能有封装组件的可靠性;与的热匹配性;焊料球的共面性;对热、湿
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气的敏感性; 是否能通过封装体边缘对准性,以及加工的经济性等。需指出的是, 基板上的焊球无论是通过高温焊球
( )转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下丢失,或者形成过大、过小,或者发生焊料桥接、缺损等情况。
因此,在对进行表面贴装之前,需对其中的一些指标进行检测控制。
英国公司研究和开发的用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。
采用三角激光测量法,测量光束下的物体沿轴和轴移动,在轴方向的距离,并将物体的三维表面信息进行数字化
处理,以便分析和检查。该软件以点的速度扫描万个数据点,直到亚微米级。扫描结果以水平、等量和截面示图显示在
高分辩率监视器上。还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。
焊后质量检测
使用球栅阵列封装( )器给质量检测和控制部门带来难题:如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后,检测人员不可
能见到封装材料下面的部分,从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片( )及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问
题。而且与器件类似, 器件的屏蔽也挡住了视线,使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求,必须解决不可
见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似,因为它们同样需要视线来检测。即使使用自动检测系统
也不能判定焊接质量,原因是无法看到焊接点。为解决这些问题,必须寻求其它检测办法。
目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及射线检测。
电测试
传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行实际的电