文档介绍：皆利士电脑版广州有限公司
准备赖海娇
2002年6月7日
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印制电路板大纲
. 印制电路板概述
.印制电路板加工流程
.印制板缺陷及原因分析
.印制电路技术现状与发展
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内层制作
Inner Board Inner Etching
Inner Dry Film
Cutting (DES)
内层干菲林
内层开料内层蚀刻
Black Oxide Laying- up/
AOI
(Oxide Replacement) Pressing
自动光学检测
黑氧化(棕化排板/压板
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外层制作流程
Drilling PTH/Panel Dry Film
Plating
钻孔沉铜/板电干菲林
Pattern Plating
Middle Inspection Solder Mask
/Etching 中检
图电/蚀刻湿绿油
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外层制作流程
Component Hot Air Profiling
Levelling
Mark 外形加工
白字喷锡
FQC FA Packing
最后品质控制最后稽查包装
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内层制作
Inner Dry Film Inner Etching AOI
内层干菲林内层蚀板自动光学检测
Laying- Up
Black Oxide Pressing
排板
黑氧化压板
or
Oxide Replacement
棕化
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内层干菲林
内层干菲林
停放15分钟停放15分钟
化学清洗辘干膜曝光显影
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内层干菲林
化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污指印及其它有机污物
然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被
氧化的保护涂层最后再进行微蚀处理以得到与干膜
具有优良粘附性能的充分粗化的表面
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内层干菲林
辘干膜贴膜
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜然后在加热加压的条
件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上干膜中的抗蚀
剂层受热后变软流动性增加借助于热压辊的压力
和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜
辘干膜三要素压力温度传送速度
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内层干菲林
干膜曝光原理
在紫外光照射下光引发剂吸收了光能分解成
游离基游离基再引发光聚合单体进行聚合交
联反应反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型
大分子结构
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