文档介绍：电子元件加工合同
甲方:_______________
电话:_______________
传真:_______________
公司地址_____________
乙方:_______________
电话:_______________
传真:_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
数量
点数
交货期
板面清洁度
备注
二、加工内容
□材料代购□制版□材料核对□漏板
□波峰焊作业□常温老化□插装□印制板清洗
□成品检验□元件成型、贴保护□包装□结构件装配
□手工补焊□调试□ s m t 作业□高温老化
三、工艺流程
□材料齐套、核对→□元件成型、贴保护→□插装→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:
□材料齐套、核对→□丝印→□贴装→□过程检验→□回流→□过程检验→□元件成型、贴保护→□插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:
□材料齐套、核对→□ a 面丝印或点胶→□贴装→□过程检验→□固化→□过程检验→□元件成型、贴保护→□ b 面插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:
四、加工周期
材料齐套后周期为______ 天,逾期按加工费的_____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。
五、提货及票据方式: 口自提口送货口收据口普票口______% 增值票