文档介绍：芯片散热器练****br/>*
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问题
热沉
导热层
CPU
PCB板
风扇
马达
机箱
芯片散热问题:随着集成化程度的提高,电子元件越做越小,CPU可以容纳越来越多的器件,实现越来越多的功能。但是,随着CPU中电子元件数量的增多,芯片的散热问题越来越突出。通过CAI软件解决此问题。
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CAI平台创新流程
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芯片散热问题
项目封面
项目描述
问题初始情景描述
散热不充分,需要更大的空间提高散热效率
主要缺点
电子元件过热,容易损坏
主要缺点在什么情况下出现
空间小,电子元件功率大,产生的热量多
此缺点在类似的工程系统或工艺流程中被解决
增大散热面积,另外的冷却系统
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芯片散热问题
问题定义
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CAI平台创新流程
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芯片散热问题
组件列表:
系统作用对象
CPU
系统组件
导热层(thermal conducted layer),
热沉(heat sink),
风扇(fan),
马达(motor),
PCB板
超系统组件
人(person)
机箱(box)
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系统分析——加入组件
芯片散热问题
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组件是功能的载体
功能是物体作用于其他物体、并改变其参数的行为
眼镜
光线
折射
功能= 动作+对象(V+O)
A 对 B的动作(动词)
系统组件 A
系统组件 B
(名词)
功能载体
功能受体
风扇
芯片
冷却
芯片散热问题
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作用分析模板
作用的数量
提示:
在网格中将每对相互作用的组件标记出来
系统作用对象,系统组件,
子系统组件,超系统组件
CPU
PCB板
导热层
热沉
内部空气
风扇
马达
人
机箱
外部空气
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芯片散热问题
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