文档介绍：第卷第期实验科学与技术..
年月.
电子器件灌封材料的现状及发展趋势
罗刚
成都电子机械高等专科学校机械系,成都
摘要:介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优
化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用。采用对有机硅进行接枝改性并用
作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势。
关键词:电子器件;灌封材料;环氧;有机硅;无机填料
中图分类号: 文献标志码: 文章编号:——一

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本相对较低,成型工艺简单,适合大规模生产,可
引言
靠性较高,因此近十年来发展较快。目前国外半导
在电子工业中,往往需要对电子元器件或组装体器件的~ 日本几乎全部是环氧树脂
部件进行灌封,使其与外界隔绝,以此提高电子器灌封材料封装,其发展趋势十分看好,欧美,
件抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘防潮防腐的能力日本等发达国家的电器用环氧树脂灌封材料不但品
以及电绝缘导热等性能。目前的灌封材料多种多种多,而且专用性强、性能优良,更主要的是用作
样,但是用得最多的主要是各种合成聚合物。环氧灌封材料的基材多种多样,可以根据工件对灌封材
树脂、有机硅、有机硅环氧、聚酰亚胺、液晶聚合料的要求进行有针对性的选择。
物、端羟基聚丁二烯¨、各类聚氨酯等。其中以目前国内电子用环氧灌封材料性能与国外相比
环氧树脂和有机硅灌封材料由于其各种优良特性而在很多地方还存在许多不足,如:弹性不够,
被广泛应用。固化时有一定内应力,容易开裂,耐温冲能力差等
问题。
环氧树脂灌封材料
. 环氧灌封材料的组成
环氧树脂具有以下个特性:收缩率小; 环氧树脂灌封材料的组成是由环氧树脂改性
优良的绝缘耐热性,耐腐蚀性好; 机械剂、促进剂、固化剂、填料、脱模剂、着色剂等十
强度大,价格较低,可操作性好; 固化剂和几种组合配制而成。可选基材主要有双酚环
促进剂的选择可千变万化,从而可制得具备不同性氧类、酚醛环氧类、脂环族环氧类等。研究表明
能的材料,以适应各种不同的要求。环氧树脂的成双酚环氧类基材具有更好的性能,有望取代双
酚环氧类。在加热和促进剂的作用下,环氧树
收稿日期:——脂与固化剂发生交联固化反应,成为热固性材料。
作者简介:罗刚一, 男,硕士,副教授,研究方. 环氧树脂的改性
向为机械零件的结构设计和性能研究。针对存在的问题,国内外大量学者对此进行了
第卷第期罗刚:电子器件灌封材料的现状及发展趋势· ·
大量研究,对环氧树脂进行一系列的改性。油类似,其通式如下:
. 增韧改性一
橡胶、弹性体增韧改性。如、
一
、、聚氨酯弹性体及硅橡胶等。一一—。七—一
液晶聚合物增韧改性。这种方法于世
纪年代在国际上引起广泛关注,其机理主要是通式中,/代表链节数;是烷基或羟基;通常
裂纹钉锚作用机制。为甲基,但也可引入其他基团,如乙基、乙烯基、
刚性高分子改性。其机理是通过形成了苯基、三氟醛等,以改善和提高某些性质。
微观上的非均匀连续结构来实现,这