文档介绍：。。:偏移矩形元件异形元件11 翘起立起矩形元件异形元件 11212111 贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围,元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围,元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端 3图例: 贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤≤1/4H 焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡0805以下贴片矩形元件h<1/<1/><、电感、二极管 5三极管、三端集成块连接器集成块 6元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板 7插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多,元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多,已超出焊盘范围。焊锡量明显太多,元件引脚被包住。焊锡量偏多,有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀,一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触,但基板过孔位置处没有焊锡,剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合,但元件引脚会松动,有断裂现象结晶8 焊点表面凹凸不平