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超声相控阵检测教材-超声相控阵检测系统的软件设计.doc

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超声相控阵检测教材-超声相控阵检测系统的软件设计.doc

上传人:799474576 2013/8/12 文件大小:0 KB

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超声相控阵检测教材-超声相控阵检测系统的软件设计.doc

文档介绍

文档介绍:第六章超声相控阵检测系统的软件概述
概述
相控阵软件的强大之处在于可以提供大量数据的实时可视化成像。在手动和自动系统中,通过电子扫描过程,实时地实现真实成像,从而提高缺陷的检出能力。尤其在自动相控阵设备及更先进的相控阵设备中,显示整个检测中的幅度图像及完全记录检测缺陷波形信息的能力实现了检测结果后处理分析。因为所有的超声波形数据都被百分百全纪录了,对检测结果的后分析处理可以在任意检测位置创建与A扫描信息相对应的扇形扫描,C扫描及B扫描。
同时相控阵软件还可对多种被检测工件的几何结构进行仿真或者真是结构实时显示。在检测时,操作人员利用该功能可方便快捷的对工件中出现的缺陷信息进行判断和评定。这样可以大大的降低检测时误判及错判的概率,保证检测结果的真实性、有效性及可靠性。

以色列SONOTRON NDT公司根据不同用户检测需求,开发出了ISONIC超声相控阵检测系统。该系统的软件功能非常强大,可对市场中多种常见的工件进行真实结构描绘。该系统软件包含二十多种专用检测功能,见下图所示。在本节中将对所有软件功能进行一个系统的说明,各软件功能具体的操作方法详见操作手册。
软件功能示意图
焊缝高级检测
软件功能介绍:主要应用于平板对接焊缝及管道环焊缝检测(基于DAC/TCG曲线的检测)
基于对焊缝规格的快速制定(包括焊缝高度、宽度、上/下余高、坡口结构尺寸、热影响区、探头相对放置位置等信息的快速设定与模拟),可实现对工件厚度的设置,快速设定探头激发与接收单元的阵列孔径、入射角度、聚焦深度、扫查角度范围、扫查角度步进、一次波与多次反射波(可根据工件厚度设置并显示在工件中传播的多次信号与成像)等检测参数。对检测中探头与工件的耦合情况进行实时监控。可在扫描图上实时显示任意位置的对应A超信号波形与信息(包括角度、声程、波幅、深度、当量等)。对检测结果可实现三维成像(对工件的三视图显示模式)和3D成像(对工件进行立体显示模式,可实现工件立体图的缩放、移动、旋转等功能)。对检测后的缺陷可进行自动评定并生成缺陷信息列表(缺陷信息包括:缺陷深度、长度、幅度等)。
焊缝坡口模拟、检测工艺快速制定
焊缝高级检测曲
软件功能介绍:主要应用于容器、管道纵缝检测(基于DAC/TCG曲线的检测)
基于对管道的尺寸(管道外径、管道壁厚)及焊缝规格的快速制定(包括焊缝高度、宽度、上/下余高、坡口结构尺寸、热影响区、探头相对放置位置等信息的快速设定与模拟),可实现对工件厚度的设置,快速设定探头激发与接收单元的阵列孔径、入射角度、聚焦深度、扫查角度范围、扫查角度步进、一次波与多次反射波(可根据工件厚度设置并显示在工件中传播的多次信号与成像)等检测参数。对检测中探头与工件的耦合情况进行实时监控。可在扫描图上实时显示任意位置的对应A超信号波形与信息(包括角度、声程、波幅、深度、当量等)。对检测结果可实现三维成像(对工件的三视图显示模式)和3D成像(对工件进行立体显示模式,可实现工件立体图的缩放、移动、旋转等功能),对检测后的缺陷可进行自动评定并生成缺陷信息列表(缺陷信息包括:缺陷深度、长度、幅度等)。
焊缝坡口模拟、工艺快速制定
垂直线聚焦扫描
软件功能介绍:主要应用于电阻焊焊缝和电阻焊对焊检测
也可应用于平板对接焊缝及管道环焊缝检测(基于TCG曲线的检测)
无需调节聚焦深度,此软件可自动按TCG曲线补偿灵敏度,使得整个厚度界面灵敏度一致。可实现整个厚度范围内的动态聚焦,缺陷波峰值光标自动跟踪,满足上下表面检测灵敏度的一致性。
可实现对工件厚度的设置,快速设定探头激发与接收单元的阵列孔径、入射角度、聚焦深度、扫查角度范围、扫查角度步进、一次波与多次反射波(可根据工件厚度设置并显示在工件中传播的多次信号与成像)等检测参数。对检测中探头与工件的耦合情况进行实时监控。可在扫描图上实时显示任意位置的对应A超信号波形与信息(包括角度、声程、波幅、深度、当量等)。对检测结果可实现三维成像(对工件的三视图显示模式)和3D成像(对工件进行立体显示模式,可实现工件立体图的缩放、移动、旋转等功能)。对检测后的缺陷可进行自动评定并生成缺陷信息列表(缺陷信息包括:缺陷深度、长度、幅度等)。
焊缝坡口模拟、工艺快速制定
曲面垂直线聚焦
软件功能介绍:主要应用于电阻焊焊缝和电阻焊对焊检测
也可应用于平板对接焊缝及管道环焊缝检测(基于TCG曲线的检测)
无需调节聚焦深度,此软件可自动按TCG曲线补偿灵敏度,使得整个厚度界面灵敏度一致。可实现整个厚度范围内的动态聚焦,缺陷波峰值光标自动跟踪,满足上下表面检测灵敏度的一致性。
可实现对工件直径、工件厚度的设置,快速设定探头激发与接收单元的阵列孔径、入射角度