文档介绍：说明书摘要
本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板,其包括衬底、基层、绝缘层和线路层,所述基层采用石墨基层,所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起,绝缘层位于石墨基层和线路层之间,石墨基层位于绝缘层与衬底之间。由于采用石墨基层,而石墨基层具有良好的散热效果,所以,电子元器件由于功耗产生的热量便能及时散发出去,其使电路板上的元器件的可靠性增加。因此,本实用新型提供的采用石墨基层的印刷电路板具有散热效果好、阻燃性能好、成本低的优点。
摘要附图
权利要求书
1、一种采用石墨基层的印刷电路板,包括衬底(4)、基层(3)、绝缘层(2)和线路层(1),其特征在于:所述基层(3)采用石墨基层,所述衬底(4)、石墨基层(3)、绝缘层(2)和线路层(1)依次压合在一起,绝缘层(2)位于石墨基层(3)和线路层(1)之间,石墨基层(3)位于绝缘层(2)与衬底(4)之间。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,-5mm。
3、根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述衬底(4)为铜箔层。
4、根据权利要求1或3所述的印刷电路板,其特征在于,所述衬底的厚度为100μm-200μm。
5、根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述绝缘层(2)为导热绝缘层。
6、根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述导热绝缘层的厚度为75μm-150μm。
7、根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述线路层(1)为铜箔层。
8、根据权利要求1或5所述的印刷电路板,其特征在于,所述线路层(1)的厚度为35μm-200μm。
说明书
采用石墨基层的印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板,更具体地说,涉及一种采用石墨基层的具有良好散热效果的采用石墨基层的印刷电路板。
背景技术
众所周知,在如今的电子化时代,印刷电路板(PCB板)已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。印刷电路板的性能直接影响整个电路板的性能。
在制造中,单、双面印刷电路板通常是在基层材料-覆铜箔层压板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。多层印刷电路板通常以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成多层导电图形层间互连。因此,作为印刷电路板制造中的基层,在印刷电路板中都起着十分重要的作用。其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印刷电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基层材料。
一般印刷电路板采用的基层材料为两大类:刚性基层材料和柔性基层材料。刚性基层材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板常用的增强材料有:纸基、玻璃纤维布基等。I所采用的树脂胶黏剂有:酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等各种类型。L所采用的树脂胶黏剂有环氧树脂,其为目前使用最广泛的基层材料。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰***纤维、无纺布等为增加材料