文档介绍：目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单即BOM单;在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括:模组的材料清单;箱体的材料清单;结构的材料清单;附属设备清单;制作一份完备的材料清单。二、模组生产流程(一)贴片1、贴片需要的设备:钢网;印刷机;贴片机;回流焊机。钢网:根据所要生产产品的驱动面来制作,其目的是将驱动元件固定到PCB上。钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上,通过波峰焊将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB上。通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。钢网的厚度一般是:,:将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上,在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧;印刷表面要保证厚度均匀。贴片机:将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意:元件的方向和极性;元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐;回流焊机:将贴在PCB上的元件固定在板上。红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊,使红胶凝固,将元件黏在PCB上;而锡膏通过回流焊可以熔化,从而将元件焊接在PCB上。在过回流焊焊时需注意:各温区温度的设置;回流焊各温区时间的设置;(二)插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。插件过程需要注意以下几点:防静电:静电对LED的损坏是显而易见的,整个生产拉需良好接地,插件人员必须佩带有线防静电环;LED极性:LED在未切脚前长脚是正极,断脚是负极,但切脚之后,灯脚都是一样长,所以不能从灯脚判断正负极。而灯杯也不能确定就是负极,对于一些反电极的LED,有灯杯的一端是负极。所以为了保险,需要技术员在插灯之前测量好极性,再告知员工极性。(三)、波峰焊波峰焊需要的设备;产品夹具;波峰焊机:波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程,需要注意以下几点:夹具和PCB的配套性:夹具的制作必须和产品的孔位一直,在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。喷助焊剂的均匀和完整:助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。如果助焊剂喷的不均匀,没有覆盖整板,这将造成虚焊、假焊,给后续工序带来麻烦,也影响产品的可靠性和稳定性。接地:波峰焊必须良好接地。保证灯的垂直度,是波峰焊要解决的重要问题,因为灯的发光是通过表面芯片产生,灯的偏离,会造成发光强度和角度的偏离。从而使显示屏的发光不均匀,造成各个角度颜色的偏差,使显示图像的效果和质量下降。所以波峰焊必须保证灯的垂直度。(四)后焊有些大的元件不能通过波峰焊来焊接,如电源座、输入输出接口排针、电解电容等,这就需要人工焊接,我们将这个过程称为后焊。后焊除了焊接元件外,还有检修的作用,过完波峰焊的板,往往不那么尽如人意,这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡,检查板上一些虚焊假焊等不良情况。由于后焊操作员也是直接接触到LED,所以防静电是必须的。生产拉需接地,操作员工必须佩带有线防静电环。(五)测试经过后焊的板,通过系统就能点亮了,在这里必须要经过测试,确定板的好坏。测试主要检测以下几个方面:死灯、暗灯;电子元件是否坏掉;元件有无虚焊、假焊现象;信号时序是否正确;(六)半成品老化将测试好的产品集中点亮,对整屏质量作出判断。半成品老化,对于大批量生产是比较重要的,在半成品老化时,可以对整个生产作出评估,发现生产过程中的质量问题,并及时解决。从而提高生产质量,保证产品的可靠性,降低风险。(七)模组套件装配和灌胶模组装配:将测试好的模组装上底壳和面罩。对于户外产品,需要灌胶防水,所以先要装好模组的底壳,然后转到灌胶组灌胶,待胶干后,再上模组面罩。模组装配时需要保证灯的垂直度,避免人为因素使灯偏离。同时在装配时,注意电批的力度,不要因为用力过大,损坏模组底壳和面罩。灌胶:在生产户外防水产品时,需要在模组表面灌胶,以起到防水的作用。现在一般用电子灌封胶,有A\B类型,按照10:1的比例混合,通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面。灌胶时要注意:A\B胶要混合均匀;灌胶量适中,不能太少,也不能太多。太少不能很好地防水,太多影响灯的发光角度和面罩的装配。(八)成品模组老化将灌胶装好套件的模组集中在一起点亮测试,称为老化。成品模组老化主要是对屏体做一个整体的评估。如灯的寿命和衰减情况,屏体色差现象,白平衡效果,显示角度,播放图文的质量等。三、箱体组装老化箱体组装材料:箱体(密封箱体一般有风扇、电源和信号航空座);电源(5V开关电源,电源底板);模组;信号连接线(排线,DB线,网线);电源线(模组间为5V电源线,电源间为220V电源线);螺丝、螺母、铜柱、螺丝批;控制系统;箱体组装流程:1、将模组安装在箱体上;2、接模组间信号连接线;3、接模组5V电源线;4、装