文档介绍：SC6600L硬件简介主讲人:,继承了以前高集成度的优点。(F)BGA封状,尺寸为12x12mm,224Ball,,最大限度的减少了外设电路设计,降低了整体成本。另外,在多媒体,功耗等方面做了很多优化和提高。,支持16bitADP和ADM80MHzBurstMemory,单个CS最大支持128Mbits,(400x240)LCD,LCD接口和Memory的A0~A15复用,支持8/9/,-4编、解码功能SC6600L提供双SIM接口SC6600L提供2个UART接口,*7的键盘接口,支持全键盘模式SC6600L提供2个辅助ADC接口SC6600L内部集成TouchPanelControllerSC6600L提供WhiteLED,KeypadLED,Vibrator驱动ARMDSPPMUPower/ontrollerAD/lockPLLSC6600L系统设计框图一SC6600L+SC6600V系统设计框图二目录SC6600L平台简介SC6600L性能优化SC6600L成本优化性能优化充电部分改进音频部分改进支持80MADP/ADMburstMemoryBoot流程优化VDDIO改用专门管脚设置充电管理一Vchg管脚采用耐高压工艺设计,可以承受15V高压,提高芯片的抗高压冲击能力。Isense电路修改为和VBAT比较检测充电电流,避免受高压冲击。充电管理部分集成了过压保护功能,。另外,内部提供ADC检测充电管理二充电电流修改。VBAT0~~~~