文档介绍：派发:SMT更新记录版本内容生效日期编辑签名01新派发2012-7-17石俊批核程序:版本SMT01发行部门文件控制中心控制复印印章*请使用受控文件锡膏厚度检验标准文件修改情况一览表版本版次内容生效日期编辑签名010新派发2012-7-17石俊锡膏厚度检验标准一、目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量,确保产品的品质。二、范围:所有产品的锡膏厚度检测。三、检验标准:,进行每2小时抽测2拼板(前刮刀和后刮刀各取1拼板),每片PCB板上选取规定的测量点(主板5个测试点,副板3个测试点)。《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。,针对钢网厚度不同,上下限控制线标准有所改变,具体如下:A:,标准工艺下限=,上限=,中间值=。B:,标准工艺下限=,上限=,中间值=。按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象,必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题,并将原因分析及措施记录在报表中。,每测完一个PAD,仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据(包括偏位、少锡、多锡、连锡等),如有出现不良,依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。,必须将测试自动生成的数据,手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中,方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值,以便制程控制。,该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时,要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良,则生产线必须立即停止生产,由品质开出《品质异常单》,生产、工程必须针对不良进行分析改善,并将分析结果记录与《品质异常单