文档介绍：《数码音量控制扩音器综合实训》
数控音频功率放大器的设计与制作
姓名:
学号:
班级:
指导教师:
提交日期:2013年 4月7日
能源与电气工程学院
目  录
前言...........................................................3
一、方案论证..................................................4
项目设计要求
及芯片的选择...............................................4
芯片介绍...................................................5
1、芯片7805................................................7
2 、芯片LM358 ........................ .....................8
3 、芯片X9313 ..............................................9
4 、芯片CD4053..............................................11
5 、芯片TDA2003.............................................13
6 、STC89C51................................................ 14
7、LED数码管...............................................17
二、DXP2004软件的介绍...................................18
DXP2004的发展史.........................................18
DXP2004的系统组成.......................................18
三、项目的制作与调试.........................................18
原理图、PCB的设计...........................................18
..................................................21
软、硬件调试...............................................21
总结..............................................................30
参考文献.........................................................31
附录A ..........................................................31
附录B ..........................................................33
前言
通过五周的实训,使我对数控音频功率放大器的设计与制作、分析、调试有一定的感性和理性认识,对芯片LM7805、LM78L05、LM358、CD4053、X9313、TDA2003、STC89C51的工作原理、典型电路有一定的了解;为日后的学习打下了更深一层的基础。实训让我掌握了电路的设计方法,能够独立的分析解决一般性质的问题,在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑,在设计与制作中能大胆的实践,开拓创新,能够将自己的想法体现到实际电路当中去;培养了我与同组同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
本次实习我有以下收获:
1、进一步熟悉稳压源、示波器使用、调试。
2、了解了芯片LM7805、LM78L05、CD4053、X9313、TDA2003、STC89C51的引脚分布以及引脚功能、芯片的应用、工作原理、典型电路及部分元器件的封装。
3、学会了DXP2004绘图工具的使用。
4、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
一、方案论证

1、数控音频功率放大器的结构框图:

2、数控音频功率放大器的技术指标和功能要求:

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